Способ изготовления печатных плат

Способ изготовления печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОП ИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Союз Советсиик

Социалистических

Республик ()940323 (6I ) Дополнительное к авт. сеид-ву (22) Зая влено04.03.80 (2 I ) 2890879/1 8-21 (51)М. Кл.

Н 05 К 8/18 с присоединением заявки.%

3Ъоударстаанный комитет

СССР оо делам изобретений и открытий (23) Приоритет

Опубликовано 30.06.82. Бюллетень Ки 24

Дата опубликования описания 30.06 82 (53 ) УД К 621.3. 049. 75(088.8) Ю.И. Гежа, A. Ф. Кондрашев и Н.И. Четвериков, (72) Авторы изобретения (7I) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТН6(Х HJIAT

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при производстве радиоэлектронной аппаратуры.

Известен способ изготовления печатных плат, который включает операции химического осаждения из водных медьсодержаших ра створов тонкого сл оя меди (около

3 мкм) на диэлектрическое основание и

1О на стенки просверленных отверстий с последуюшим получением рисунка печатной платы из фоторезиста и гальванического нарашивания проводников на поверхности платы и в отверстиях. После удаления резиста производится химическое страв,ливание тонкой пленки меди с пробельных мест платы. Адгезионная способность поверхности диэлектрика повышается специальной обработкой кремнийорганически- 2о ми соединениями, использованием диэлект-рика с обогащенным поверхностным слоем эпоксидной смолы и нанесением на диэлектрик адгезив& (1 j ..

Известен также способ изготовления печатной платы, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения подслоя металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формирования рисунка печатной платы из фоторезиста, гальванического нарашивания проводников на поверхности печатной платы и в отверс тиях, удаления резиста и стравливания подслоя металла с пробельных мест Г2).

Недостатками известного способа являются невысокое качество и надеж» ность печатных плат.

Цель изобретения - повышение качества и надежности печатных плат.

Поставленная цепь достигается за счет того, что в способе изготовления печатных плат, включающем операции сверления отверстий в диэлектрической заготов ке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения подслоя металла на диэлектрическое основание и на стенки

3 04032 отверстий, формирования рисунка печа вной платы из фоторезиста, гальванического наращивания проводников на поверхности печатной платы и в отверстиях, удаления резиста и стравливания подслоя металла с пробельных мест, осаждение подслоя металла, проводят расположением паров тетракарбонила никеля при давлении 50-100 Па и температуре источника паров 20-35 С на нагретое до о о

1 30-200 С диэлектрическое основание. о

Пример. В предлагаемом способе изготовления печатных плат используется

1 в заготовках печатных плат стеклопластик на основе эпоксонаволочной смолы. Поси сверления, проводят Опорацито Одноврс менного осаждения тонкого слоя металла на диэлектрическую заготовку и на стенки отверстий при термическом разложении па-20 ров легколетучего металлосодержашего соединения тетракарбопила шмеля. Таким образом в качестве осаждаемого металла используется никель, тонкая пленка которого образуется вследствие гетерогенной реакции пиролиза тетракарбонила никеля. Для металлизации заготовок печатных плат их помещают в реактор, в кс тором создается вакуум 1 Па, по достижении которого заготовки нагреваются з0 до 130-200ОС, после установления тр .буемой температуры с точностью + 5ОС напускаются пары тетракарбонила, которые равномерно распределяются над поверхностью заготовок и могут проходить 1Bрез отверстия в заготовках диффузией или принудительной, или естественной. конвекцией. Давление паров тетракарбонила никеля Определяется температурой источника в пределах ? 0-3 5О C с т Оч - 40 ностью > 2ОС для обеспечеши требуе.мой скорости роста слоев никеля (0,050,3 мкм/мин). Бремя Огаждания выбирают из условия трсбуемой толщины. После осаждения подслоя никеля проводятся 45 операции гальванического н lpQIllHBQHH5J меди, травление и лакировка, т. е. используется новая последовательность технологических Операций.

Получают заготовки печатных плат о с толщиной никелевого покрытия в

2,5 мкм. Такая толщина позволяет га пванически наращивать равномерно слои меди и получать линии шириной менее

100 мкм. Для получе пг рисунка высокоИсточ ники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Франции hh 2385295, кл. Н 05 К 3/18, 1978.

2. Патент ГДР % 93193, кл. 21с 2/34, 1972. ле изготовления заготовок печатньrx плат

ro разрешения используют селективный травитель следующего состава, г/л, 10 50g(60%) и 40 М< 10у при 20ОС.

Скорость травления в нем никелевых покрытий более чем B три раза превышает скорость травления гальванически осажденной меди. Малая толщина никелевого подслоя и селективность травления драк» тически с щмают ограничения на ширину и шаг токопроводящих линий и не требуют нанесения защитного металлорезиста. 3амена водной среды газовой, позволяет использовать отверстия при соотношении высоты отверстий к их .диаметру свыше четырех к одному. Осаждение при

180 С приводит к существенному увели ченио адгезии.

Предлагаемый способ изготовления двухсторонних и многослойных печатных плат с приМенением осаждения подслоя никеля из газовой фазы найдет широкое применение для средств автоматизации, радиоэлектронных устройств широкого потребления и для электронных вычислительных машин четвертого поколения, Формула изобретения

Способ изготовления печатных плат, включающий Операции сверлепия отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения подслоя металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий, формирования рисунка печатной платы нз фоторезиста, гальванического наращивания провод щков на поверхности печатной платы и в отверстиях, удаления резиста и стран гп вания подслоя металла с пробельных мест, Отличающий сятем, что, с целью повышения качества и надежности печатных плат, осаждение подслоя металла проводят разложением паров тетракарбонила никеля при давлении 50—

100 Па и температуре Источника паров, 20-35ОС на нагретое до 130-200 С диэлектрическое основание.

E IEII1IEE> i Заказ 1690/79 Тираж 862 Подписное

Филиал IIIIII "Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4