Способ повышения адгезии высокополимерных органических соединений к стеклу

Способ повышения адгезии высокополимерных органических соединений к стеклу

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

№ 9;о;,З

Класс 32Ь, 7

В. В. Карасев и Н. A. Кротова

СПОСОБ ПОВЫШЕНИЯ АДГЕЗИИ ВЫСОКОПОЛИМЕРНЫХ

ОРГАНИЧЕСКИХ СОЕДИНЕНИЙ К СТЕКЛУ

:)и)и)г)(llo Il гиии )И5! г. зи ?i о7)T((о8!)2 B III)lIIIcTc()cTI)0 кими (еско!! и!)о:5(ышаеииоети СССР

11рсдмето5м изобр,TOI;IHII является спосоо !юзыщения ад(сзпг(высокополимсрпых органячес)()их соеди(нени((к с!Склу, заключающийся в и 1тенсивной электронно-ионной обработке его поверхности в те(с!0(цех( разряде.

3.(5(повыпгсни5! ад! e!»H tio(5cpxito T(3 C гскг(а Г!1(атс, ((HO Очи(LacTO5(эфиром, после чего стеклянная деталь пом щается в вакуус)(-ка()!еру, из которой эвакуируется воздух /до остаточного давлен(ия 4 — 6 - 10 лл Н< .

I> камору )введены два алюминиевых эг!сктрс(да, один из которь(х 5изготовлсн из хи!((Ичес)ки чистого алюминия, а другой из TcxHH÷ccêoão à по)(и пи 51. 1(эг)сктро".LH:i(l:0 LBG/IIHTc5(! Ок !«(Иряжонис.)1 600 0 I!pl((i, loTHoc (lt сгÎ Око. (О )0 лй/сл .

После ((ко((0 !Сп(ия тока между электродами возникает тлеющий разряд. всг!едс!вис чего распо IOKeниая мсждi ними стеклянная легаль по Lвсргастся и(!т(((сив!(ОЙ;Ieêòðîííî-ио)н!!Ой обрабогке. Среднее врсмя оорабо5пки 1)--30 минут. В результате указан!юй абра(бо!ки поверхностгный ,лой с!Скла изм(и(яст сво5И свойспва в отг(оп!с!!Иг(адгезии высокополимсров, Котора5! ПОI)ЫПlяС(ге51 0|т В, IH. (иг!1,! В 1000 3/ "C)i (О ПССКОЛЬКИХ

СOTCli ТЬIСЯ Э/)с /СЛ

Cttoco(3 повышения адгe3(IH cTcKo:1 может H 1(1(òè пр(1:)!енсй!Ис 3 I(p;I

ООРОСТРОСПИИ, В OII Èt:ICC(!)t(И РЯДС ДРгУ(;HX OTPI(CËCÈ ИРОМ ЫПI,(((И(ОС ГИ.

Предмет изобретения

Cttoco() t(ot5I I(»cttIH5t адгезии высокополимсрных органическ(их соод,tпений к стеклу, о т л;и ч а ю шийся тем, что перед нанесением их плонки ta стекло, поверхность его под)всргастся электронно-ионной ооработкс в тле!О!!(ем разрядс ilo I, ваю умом при o:таточпом дан tcиии от

) ; лл ргутного столба и ниже.