Устройство для установки кристаллов,преимущественно на подложки гибридных интегральных схем

Устройство для установки кристаллов,преимущественно на подложки гибридных интегральных схем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

, УСТРОЙСТВО ДЛЯ УСТАНОВКИ КРИСТАЛЛОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО НА ПОДЛОЖКИ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, сЬдержащее установленные на подвижном основании координатные столики для подложек и для кристаллов, механизм подачи и установки кристаллов и механизм нанесения клея на кристаллы , включающий установленную с возможностью вращения ванночку для клея и скребок для формирования слоя клея на дне ванночки, о л т и ч а ю - щ е е с я тем, что, с целью повышения производительности, механизм нанесения клея на кристаллы снабжен выталкивателем кристаллов, опорная поверхность которого расположена в кольцевой канавке, выполненной в дне ванночки, установленным с возможностью возвратно-поступательного перемещения . (Л со Од СП 1C 00

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСНИХ

РЕСПУБЛИК

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР

ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3265560/18-21 (22) 18.03.81 (46) 30.01. 87. Бюл. Ф 4 (72) Л.И. Губич,, В. Н.Лифлянд и В.М.Мазаник (53) 621.396.69(0.088) (56) Патент США У 4.047.498, кл. В 05 С 1/02, 1977. (54)(57), УСТРОЙСТВО ДЛЯ УСТАНОВКИ

КРИСТАЛЛОВ, ПРЕИМУЩЕСТВЕННО НА ПОДЛОЖКИ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ, сЬдержащее установленные на подвижном основании координатные столики для подложек и для кристаллов, ме„„SU„„965248 (51)4 Н 01 1. 21/70 В 05 С 1/02 ханиэм подачи и установки кристаллов и механизм нанесения клея на кристаллы, включающий установленную с воэможностью вращения ванночку для клея и скребок для формирования слоя клея на дне ванночки, о л т и ч а ю— щ е е с я тем, что, с целью повышения производительности, механизм нанесения клея на кристаллы снабжен выталкивателем кристаллов, опорная поверхность которого расположена в кольцевой канавке, выполненной в дне ванночки, установленным с возможностью возвратно-поступательного перемещения.

15

1 96

Изобретение относится к производству полупроводниковых приборов и может быть использовано для установки кристаллов, преимущественно на подложки гибридных. интегральных схем.

Известно устройство для установки кристаллов на подложки, содержащее, установленные на подвижном основании координатные столики для подложек и для кристаллов, механизм подачи, н установки кристаллов и механизм нанесения клея на кристаллы, включающий установленную с возможностью вращения ванночку для клея, скребок для формирования слоя клея на дне ванночки и установленный с возможностью перемещения сменный пуансон для переноса клея из ванночки на подложку.

Недостатком этого устройства является низкая производительность, так.как установке кристаллов предшествует нанесение клея на подложку, выполняемое отдельным рабочим органом в виде подвижного сменного пуансойа.

Кроме того, установка кристаллов раз-. личного типоразмера сопровождается сменой пуансона.

Цель изобретения — повышение про изводительности установки кристаллов — достигается тем, что в устройстве для установки кристаллов преимущественно на подложки гибридных интегральных схем, содержащем установленные на подвижном основании координатные столики для подложек и для кристаллов, механизм нанесения клея на кристаллы, включающий установленную с воэможностью вращения ванночку для клея и скребок для формирования слоя клея на дне ванночки, механизм нанесения клея на кристаллы снабжен выталкивателем кристаллов, опорная поверхность которого расположена в кольцевой канавке, выполненной в дне ванночки, установленным с возможностью возвратно-поступательного пере мещения.

На фиг.1 изображено предлагаемое устройство; на фиг.2 — узел I на фиг.1; на фиг.3 -то же, нанесение клея; на фиг.4 — вид А на фиг.2.

Устройство содержит подвижное основание 1, на котором установлены координатный столик 2 для подложек 3 и координатный столик 4 для кристаллов 5, и механизм 6 для нанесения

5248 2 клея, включающий установленную с возможностью вращения при помощи привода

7 ванночку 8 для клея. Над ванночкой

8 для клея неподвижно установлена крышка 9, на которой закреплен скребок 10 для формирования слоя клея на дне ванночки, установленный с зазором относительно дна ванночки, величину которого можно регулировать.

В дне ванночки выполнена кольцевая канавка 11 ° Механизм нанесения клея 6 снабжен также выталкивателем 12 кристаллов, установленным с возможностью возвратно-поступательного перемещения на скребке 10. Опорная поверхность 13 выталкивателя 12 расположена в кольцевой канавке 11, выталкиватель подпружинен пружиной 14.

Механизм подачи и установки кристаллов выполнен в виде установленного с возможностью вращения вокруг оси 15 и с возможностью возвратно-поступательного перемещения вместе с осью 15 ротора 16, по окружности которого радиально установлены вакуумные захваты 17 для кристаллов разных размеров, и упоры 18. В крышке 9 ванночки

8 выполнено отверстие для входа в ванночку захватов 17 с кристаллами, над которым на крышке 9 установлена с возможностью перемещения подпружиненная пружиной 19 заслонка 20 с механизмом привода в виде рычага 21, установленного с возможностью взаимо35 действия с упорами 18 механизма подачи и установки кристаллов.

Устройство работает следующим образом.

Подвижное основание 1 в исходном положении находится в крайнем правом положении, т.е. координатный столик

4 с уложенным на нем кристаллами 5 разных типов расположен под механизмом подачи и установки кристаллов, который заполняется кристалламй с координатного столика 4 при помощи вакуумных захватов 17, а ванночка 8 с клеем непрерывно вращается. После полного заполнения механизма подачи и установки кристаллов кристаллами подвижное основание 1 перемещается в среднее положение на позицию нанесения клея на кристаллы. Здесь при опускании вакуумного захвата 17 с кристаллом в ванночку 8 упор 18, взаимодействуя с рычагом 21, открывает заслонку 20, предохраняющую от испарения летучих компонентов клея.

965248

При дальнейшем опускании кристалл 5, коснувшись опорной поверхности 13 выталкивателя 12, продолжает движение совместно с выталкивателем до касания кристаллом 5 поверхности слоя клея на дне ванночки 8; На время нанесения клея на кристалл привод 7 отключается и ванночка 8 с клеем останавливается. После нанесения клея на кристалл механизм подачи и уста- 10 новки кристаллов поднимается вместе с кристаллом 5, при этом выталкиватель 12 при помощи пружины 14 способствует отрыву кристалла от поверхности клея. Аналогичным образом происходит нанесение клея на остальные кристаллы, после чего подвижное ос-, нование 1 перемещается в крайнее левое положение в позицию установки кристаллов на подложку Э, закрепленную на координатном столике 2. В дальнейшем весь цикл повторяется.

Применение устройства позволит повысить производительность установки кристаллов на клей при сборке много- кристальных интегральных схем за счет исключения промежуточной операции нанесения клея на подложку.

965248

Фиг Ф

Составитель В.Дрель

Редактор С.Титова Техред И.Попович Корректор M.Ìàêñèìèmèíåö

Заказ 7742/1

Тираж 698 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб;, д.4/5

Пройзводственно-полиграфическое предприятие, г.ужгород, ул.Проектная, 4