Способ активирования керамической поверхности

Способ активирования керамической поверхности

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

(72) Авторы изобретения

-Ф»

Л.С. Горкер, И.Г. Бертош, Г.Н. Начинов..и В П4":Нечгрей (71) Заявнтель (54) СПОСОБ АКТИВИРОВАНИЯ

КЕРАИИЧЕСКОЙ ПОВЕРХНОСТИ

Изобретение относится к процессам подготовки поверхностей, в част ности керамических диэлектриков, к химической металлизации и может быть использовано в радиоэлектронной тех" .нике для создания электродов керамических пластинчатых конденсаторов.

Известны способы активирования поверхностей диэлектриков перед химической металлизацией, предусматриваю" щие обезжиривание, сенсибилизацию,-об- о работку растворами (1 ) и (2 1. .Данные способы применяются для подготовки керамических поверхностей к металлизации методом химического осаждения, отличаются сложностью и не обеспечивают получение качественного покрытия с высокой адгезией к поверхности диэлектрика, что ограничивает их использование в производстве кера20 мических конденсаторов.

Наиболее близким по техническому решению к предлагаемому является- спо. соб подготовки поверхности диэлектри2 ка к металлизации путем сенсибилиза" ции в солянокислом растворе хлористого олова и активирования в кислом растворе двухлористого палладия в течение

5-10 мин с последующей сушкой. Известный.способ предназначен для подготовки к металлизации стеклянных поверхностей и обеспечивает повышение адге" зии никелевого покрыти к поверхности диэлектрика (3

Однако известный способ также сложен. в осуществлении и не обеспечивает получение качественного маМопористого покрытия с высокой адгезией к керами" ческому диэлектрику.

Целью изобретения является упрощение процесса при одновременном улучшении качества.

Поставленная цель достигается.эа счет того, что по способу активирова:ния керамической поверхности перед металлиэацией химическим осаждением ,путем обработки хлоридом палладия, по4

Пример 1. Предварительно полученную пасту на основе раствора

P3C1g в оксиэтилцеллюлозе (состав 1) с вязкостью 10 с по вискозиметру

ВЗ"7 методом окунания наносят на поверхность металлиэируемой керамики на основе ВаТ ОЗ, После этого керамику выдерживают 10-15 мин в нормальных комнатных условиях и подвергают термообработке при 300 С в течение

30 мин. Активированную таким образом керамику подвергают химическому никелированию или меднению известным образом.

Пример 2. Предварительно полученную пасту (состав 2) с вязкостью 30 с окунанием наносят на керамическую поверхность. Далее выдерживают 10-15 мин в нормальных комнатных условиях { подсушивают ) и подвергают термообработке при 400 С в течение

60 мин. Активированную таким образом керамику подвергают химическому ни" келированию или меднению.

Составы 1 и 2 используемой активирующей пасты могут быть следующими, об./:

2 -ный раствор Состав 1 Состав 2 связующего на основе окси» этилцеллюлозы 74,98 78,99

Спирто-водный раствор PdCl> концентрации

1,2 г/л 21 19

Глицерин 4 . 2

О ктило вый спирт 0,02 0,01

Свойства никелевых покрытий и иэделий, полученных с использованием ,предлагаемого способа, приведены в . таблице.

Свойства покрытия

Группа ТКЕ образцов керами ки

Состав

Свойства изделия сХ, 68 6800 светло-се" 0,8 рый

l Н30

1,2

59 33000

73 510

1,2

Н70

8750

0,04

0,93

3 990742 следнюю осуществляют нанесением состава, содержащего, об.4:

24-ный раствор связующего на основе оксиэтил" S целлюлозы 74,98-78,99

Спирто-водный раствор двухлористого палладия концентрации 1,2 г/л 19" 21

Глицерин 2 "4

Октиловый спирт 0,01-0,02 с последующей термообработкой при

300-4001 С в течение 30-60 мин. 15

2Ф"ный раствор на основе оксиэтил" целлюлозы используется в качестве свя-. зующего, спирто-водный раствор PdC1 является носителем основного активирующего компонента, глицерин применен 20 в качестве пластификатор, а актиловый спирт - в качестве пеногасителя.

Выбранное соотношение этих компонентов определяет основные технологические свойства активирующей пасты, на- 25 носимой на поверхность керамики окунанием (вязкость, высыхаемость, количество органических остатков при термообработке и т.д,), В процессе термообработки активи- з0 рованной укаэанной пастой керамической поверхности происходит диссоциация двухлористого палладия по схеме

PdCl — Pd + Cl>, в результате

+.e C чего обеспечиваются условия для полу- 3s чения высококачественного малопорис того покрытия с высокой адгезией ккерамике при существенном упрощении процесса активирования (нанесение пасты и термообработка ).

Предлагаемый способ осуществляют следующим образом, Внешний вид Пористость, Адгезия количество, кг/см пор/мм

Ъ пф ted 10 11и 10 мОм

990742

Продолжение таблицы

Состав Группа ТКЕ образцов керамики

Свойства покрытия

Свойства изделия

Пористость количество пор/мм азиз 1 з мОм

cX, ne

Внешний вид

Адгезия кг/см

2 Н30 светло-се- 0,82 66 рый

6800

1,13

0,98

Н70

33000

1,21

0,043

0,98

М750

510

Из вест:Н30 ный

6800 светло-се- 2,9 рый

2,7

Н70

3,7 43 2,2

33000 1,8

М750

510 0,08

3.5 51 15

Ю Й»»»»»»

1 ческим осаждением путем обработки хлоридом палладия, о т л и ч а ю " шийся тем, что, с целью упроще" ния процесса при одновременном улучше" нии качества, обработку поверхности осуществляют нанесением состава, содержащего, об.Ф:

23"ный раствор сввзующего на основе оксиэтилцеллюлозы 74,98-78,99

Спирто-водный раствор P3Cl> концентрации

1,2 г/л 19-21

Глицерин 2-4

Октиловый спирт 0,01-0,02 а термообработку ведут при 300-400 С в течение 30-60 мин.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР и 286009, кл. С 04 В 41/14, 1969.

2 . Патент США И 4005229, кл. 117-1, 1978.

3. Авторское свидетельство СССР e 626060, кл. С 03 С 17/06, 1977 (прототип).

Как видно из таблицы, предлагае" мый способ при химическом никелировании конденсаторов типа К10-7В обеспе- чивает значительное улучшение качества электрода - сокращение пористости в 2 раза, повышает его адгезию к керамике в 2 раза, а также обеспечивает снижение диэлектрических потерь и повышает сопротивление изоляции изделий.

Практическое применение способа в процессах металлизации керамических конденсаторов позволяет снизить тру- M доемкость процесса химической металлизации с использованием неблагородных металлов, получить высококачест-венный электрод и снизить влияние растворов химического осаждения на 40 электрические свойства керамики и изделий, что позволяет повысить эксплуатационные характеристики конденсаторов.

Формула изобретения

Способ активирования керамической поверхности перед металлизацией хими"SO

КороекторП Бокшан

Подписное

Составитель Н. Соболева

Редактор H. Егорова ТехредЛ.Пекарь

Заказ 5/33 Тираж 20

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

11)0 5 Москва,W-35, Раушская наб.д д. 4/g филиал ППП "Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, ч