Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

и>991626

ОП ИСАН ИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТ8У

Срюз Советск кя

Социалистических

Рес ублик (61) Дополнительное к авт. свид-ву И 834946 (22) Заявлено 06.03Я1 (21) 3256097/18 — 21 (51) М. Кл. с присоединением заявки М

Н 05 К 3/00

В®ударствапвй кеиктет СССР ио делам взобретеннй к открытий (23) Приоритет

Опубликовано 23.01.83. Бюллетень М 3

Дата опубликования описания 23.01.83 (53) УДК 621.396.

6.049 (088,8) ..

В. М, Емельянов в Н. А. Сввьь Ье д: ..

p. °

С

/ е:,е., ь, у т (72) Авторы изобретения », е е

«» (71) Заявитель в(54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ

ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии иэго1 товления печатных плат и может быть исполь. эовано ри производстве микросхем.

По основному авт. св. и 834946 известен способ металлизации отверстий многослойных печатных плат, включающий обеэжиривание заготовок, деканирование, сенсибилизашпо, активацию в растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия на стенки отверстий, перед проведением сенсибнлнзации заготовки обрабатывают в растворе химического серебра на основе калия желеэистосинеродистого и роданида калия {1).

Однако известный способ не .обеспечивает стабильности адгеэии металлизации отверстий с торцами контактных площадок в многослойных печатных платах иэ-за большого разброса значений адгезии, а следовательно, многослойные печатные платы, изготовленные этим способом, имеют низкую надежность межслойных соединений.

Целью изобретения является повышение надежности межслойных соединений.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу металлнзации отверстий многослойных печатных плат, после нанесения химико-гальваническог6 покрытия на стенки отверстий проводят термодиффузионную обработку многослойных печатных плат в среде аргона при последовательном. повышении тем пературы: 20-30 С в течение 20 — 24 ч, 6080 С в течение 2 — 2,5 ч, 120 — 125 С в течение

0,25 — 0,3 ч.

Термодиффузионную обработку многослойных печатных плат проводят для создания прочного соединения металлического слоя на стенках отверстий с торцами контактных площадок. Это обеспечивается за счет взаимной диффузии металлических слоев и подслоев.

С увеличением температуры увеличивается диффузия и, следовательно, увеличивается прочность соединения. Но произвольно повы. шать температуру нельзя, так как возникают

zo большые внутренние напряжения в структуре диэлектрик — металлические слои. Поэтому термообработку проводят с постепенным повышением температуры в течение определенного

1626

Способ металлизации отверстий многослойных печатных плат по авт. св. и 834946, отличающийся тем,что,сцелью повышения надежности межслойных соединений, после нанесения химико — гальвани10 ческого пОкрытия на станки отверстий проводят термоднффузионную обработку многослойных печатных плат в среде аргона при последовательном повышении температуры:

20 — 30 С в течение 20 — 24 ч, 60 — 80 С в те15 ченне 2 — 2,5 ч, 120-125 C в течение 0,25—

0,3 ч.

Составитель В. Милославская

Техред К.Мьщьо

Корректор А.Дэятко

Редактор О. Поповка

Тираж 843

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений H открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Подписное

Заказ 166/77

Филиап ППП "Патент", г. ужгород, ул. Проектная, 4

3 99 времени, за которое успевает повыситься

° прочность соединения без разрушения при переходе на следующий температурный режим.

Пример . Заготовку с просверленными отверстиями обезжиривают, декантируют, обрабатывают в растворе иммерсионной металлизацни торцов контактных площадок на основе азотнокислого серебра, калия железосинеродистого и роданида калия, сенсибилиэируют, активируют в растворе хлористого палладия, меднят химически и гальваннчески, затем проводят термодиффузионную обработку в среде аргона по следующему режиму: 20—

30 С в течение 20 — 24 ч, 60 — 80 С в течение 2,0 — 2,5, ч, !20 — 125 С в течение 0,25— 0,3 ч. Режимы термодиффуэионной обработки задавали с помощью вакуумного шкафа ВШ—

0,025 А.

При использовании изобретения повышает- ся надежность многослойных печатных плат эа счет повышения адгезин металлизации к торцам контактных площадок.

Формула изобретения

Источники информации, принятые во внимание прн экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР У 834946, щ кл. Н 05 К 3/00, 1979.