Способ изготовления микросборки

Способ изготовления микросборки

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

ИЗОБРЕТЕНИЯ

С©юз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (63) Дополнительное к авт. свид-ву(22} Заявлено 09. 07. 81 (21) 3318751/18-21 ($1) М. КП.З

Н 05 К 3/30 с присоединением заявки ¹Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий (23) ПриоритетОпубликовано 1 02.83 Бюлветень ¹ 6 ° (%31УДК 621. 396. .6.049.75. .002(088 ° 8) Дата опубликования описания 15.02. 83 (72) Авторы изобретения

Л.А.Домбровская и Б.Д.Платонов (71) Заявитель (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОСБОРКИ лы (11.!

Изобретение относится к промышленности средств связи и может быть использовано при разработке технологического процесса изготовления микросборок повышенной степени интеграции, например цифро-аналоговых преобразователей для телевизионной аппаратуры.

Известен способ сборки гибридной интегральной схема,состоящий в формировании пассивных элементов схемы на жесткой диэлектрической подложке, монтаже и электрическом подключении активных навесных элементов, раздельной герметизации активных навесных элементов и присоединении прочих компонентов (пассивных элементов, внешних выводов и т,д.), причем предварительную раздельную герметизацию производят путем нанесения дозированного количества эпоксидной или силиконовой смолы поверх смонтированных на подложке активных элементов, включая их выводы и соответствующие контактные площадки, а количество смолы дозируют так, чтобы-каждый активный навесной элемент погрузился в соответствующую порцию смолы, riocле чего проводят полимеризацию смоНедостатком этого способа сборки является те, что он не обеспечивает повышения степени интеграции схемы, так как активные навесные элементы с защитой .органическими слоями занимают слишком большую площадь на Поверхности подложки. Кроме того, при использовании этого способа повышается вероятность возникновения отказа интегральной схемы из-за появления механйческих напряжений в конструкции смонтированного навесного элемента при полимеризации органической смолы и колебаниях температуры., Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ изготовления микросборки, включающий формирование пассивных элементов микросборки на жесткой диэлектрической подложке (например., из ситал ла) и на гибкой диэлектрической пленке (например полиимидной), механическое и электрическое соединение пассив ных элементов на гибкой пленке с соответствующими элементами на жесткой подложке, монтаж и подключение активных навесных элементов и установку жесткой диэлектрической под" ложки с гибкой пленкой и активными навесными элементами в корпус Е23, 997268

Формула изобретения

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент Японии 9 47-106025, кл. 59 G. 402.1 опублик. 30.03.79.

2. Гимпельсон В.Д., Родионов Ю.А.

Тонкопленочные микросхемы для приборостроения и вычислительной техники.

M. Машиностроение, 1976, с. 278280 (прототип). ,Любавин

КорректорИ.Шулла

Недостаток этого способа состоит в ограничении степени интеграции микросборок из-за того, что навесные элементы располагают на поверхности гибкой пленки и для их размещения требуются значительные площади, Кроме того, отсутствие предварительной защиты от внешних воздействий сказывается на увеличении брака из-за случайного повреждения сложных и дефицитных активных навесных элементов )О при изготовлении микросборки.

Цель изобретения вЂ,повышение степени интеграции микросборки и повышение выхода годных изделий.

Поставленная цель достигается тем,15 что согласно способу изготовления микросборки, включающему формирование пассивных элементов на жесткой и.гибкой диэлектрических подложках, механическое и электрическое соеди- 20 нение подложек, монтаж активных навесных элементов и установку подложек с пассивными и активными навесными элементами в корпус, монтаж активных навесных элементов проводят на жесткой подложке до соединения подло25 жек, а перед установкой подложек с элементами в корпус осуществляют герметичное соединение подложек.

Предлагаемый способ позволяет увеличить степень интеграции микросбор30 ки в результате более эффективного использования поверхности жесткой подложки. Благодаря тому, что актив. ные навесные и пленочные элементы, находящиеся на жесткой подложке, за- 3 щищены гибкой пленкой, снижаются требования по условиям выполнения отдель ных технологических операций, например по срокам пребывания микросборки в разгерметизированном состоянии, 40 по условиям выполнения монтажа и т.д.

Это способствует снижению брака при изготовлении микросборки.

Способ осуществляют следующим образом. 45

На жесткой диэлектрической подложке из светочувствительного стекла марки ЛЗ-76 толщиной 0,7 мм и гибкой подложке из полиимидной пленки ПМ-1 марки А толщиной 0,04 мм формируют пассивные элементы. Используя термофотохимические методы обработки светочувствительных стекол,в жесткой подложке формируют ячейки с размерами, соответствующими размерам навесных элементов (1,2 ° 22,0. 0,3 мм ) . Активные навесные элементы закрепляют в ячейСоставитель Б

Редактор М.Товтин Техред A.À÷ ках подложки с помощью клея ВК-9, Их электрическое соединение с пассивной частью схемы осуществляют с помощью золотых проводников диаметром 0,04 мм..

Полимидную подложку с двухслойной коммутацией закрепляют на жесткой подложке методом пайки металлизированных отверстий.

Герметичное соединение подложек получают путем приклеивания гибкой подложки вдоль ее периметра к жесткой подложке, При использовании предлагаемого способа повышается степень интеграции микросборки,что связано с возможностью двухуровнего размещения активных на.весных элементов (на жесткой и гибкой подложках), снижается трудоемкость изготовления микросборки в связи с тем, что насыщенность подложек при двухуровневом размещении элементов может быть уменьшена, что облегчает монтаж навесных элементов, повышается выход годных изделий и увеличивается надеж- . ность микросборки в результате защиты активных навесных элементов гибкой подложкой от случайных механических повреждений до установки подложек в корпус.

Способ изготовления микросборки, включающий формирование элементов на жесткой и гибкой диэлектрических подложках, механическое и электрическое соединение подложек, монтаж активных навесных элементов и установку подложек с пассивными и активными навесными элементами в корпус, о т л и ч аю шийся тем, что, с целью повышения степени интеграции микросборки и.повышения выхода годных изделий, монтаж активных навесных элементов проводят на жесткой подложке до соединения подложек, а перед установкой подложек с элементами в корпус осуществляют герметичное соединение подложек.

Заказ 961/78 Тираж 843 Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5

Филиал ППП ™Патент, r.Óæãîðîä, ул.Проектная,4