Лушкина Т.Л.

 Изобретение относится к высокомолекулярным соединениям, конкретно к способу изготовления полиимидного диэлектрического слоя, и может быть использовано в различных областях электронной техники. Изобретение позволяет формировать беспористое покрытие с высокой адгезией к подложке и высокой адгезией к нему нанесенных элементов электронных устройств, тепло- и термостойкостью и механической про...

  Изобретение относится к высокомолекулярным соединениям, конкретно к способам изготовления полиимидного антиадгезионного покрытия, и может быть использовано в отраслях пищевой промышленности, производящих продукты питания в процессе термообработки, в том числе с жестким тепловым режимом, включающим стадию "горячего простоя", с последующей выгрузкой готовой продукции из пищевых форм для за...

 Использование: изобретение относится к термоэлектрическим охлаждающим устройствам, обеспечивающим прямое преобразование электрической энергии в тепловую, работающим на эффекте Пельтье, а конкретно к конструкции термоэлектрического модуля (ТЭМО) и способу его изготовления. Сущность изобретения: ТЭМО состоит из полупроводниковых ветвей с проводимостями p- и n-типов, соединенных металлически...

 Использование: в термоэлектрических устройствах. Термоэлектрический модуль содержит полупроводниковые элементы р-типа и n-типа проводимости, соединенные токопроводами, и теплопроводные металлические элементы, каждый из которых соединен с токопроводами посредством электроизоляционного полимерного материала, например полиимида. Толщина (b) слоя электроизоляционного полимерного материала рав...