PatentDB.ru — поиск по патентным документам

МАРКИН БОРИС ВИКТОРОВИЧ

Изобретатель МАРКИН БОРИС ВИКТОРОВИЧ является автором следующих патентов:

Способ изготовления оксидногокатода

Способ изготовления оксидногокатода

  С ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ЙЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз Советсныв Сецыалыстыческык Респубнын (63} дополнительное к авт. свнд-ву (St) М. Кл. Н 01 У 9/04 (22) ЗаЯвлено 23,0227 (21) 2455483/18-25 с присоединением заявки,йв Государственный комитет Совета Министров СССР ио деним иэобретений и открытий (23) Приоритет (43) ОпубликОванО 2507.78.6йллетень И 27 (45) Дата опубликовани...

616664

Способ защиты деталей от окисления

Способ защиты деталей от окисления

  ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз Советских Социал нстичесюп Ресеублик К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (6!) Дополнительное к авт. сеид-ву (И) М.Кй.з (Щ Заявлено 043181 (21) .322758б/22-02 с присоединением замаки йУ С 21 0 1/74 ГесударствеяяыЯ кюиямт СССР яо делам . йбратеяяЯ, я «l%PalfNI (23) Г3риоритет Опубликовано 300183. Бюллетень ЙР 4 ($3) УД (б21. 76. .Об(088.8) Дата опубликования...

992599

Способ бесфлюсовой пайки деталей

Способ бесфлюсовой пайки деталей

  СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИН (19) (И) (5р4 В 23 К 1/20 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССР ПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ (21) 3699878/25-27 (22) 10.02.84 (46) 23.12.85. Бюл. У 47 (72).А.В.Цыкни, В.Б.Калинникова, Б.В.Маркин и Н.Г.Отмахова (53) 621.791.3 (088.8) (56) Авторское свидетельство gCCP Ф 730504, кл. В 23 К l/...

1199504

Способ бесфлюсовой пайки деталей

Способ бесфлюсовой пайки деталей

  Изобретение относится к пайке, в частности к способам бесфлюсовой пайки легкоплавкими припоями, и позволяет повысить качество паяного соединения и производительности за счет активирования процесса удаления загрязнений из зоны пайки. На одну из соед1 няем)1Х поверхностей наносят покрытие из припоя, содержащего индий , а на другую - двухслойное покрытие из припоя, содержащего висму...

1276452

Способ пайки узлов электронной техники

Способ пайки узлов электронной техники

  Изобретение относится к производству изделий электронной техники, в частности к технологии пайки мелкоструктурных деталей, например сеток электронно-вакуумных приборов в активной среде с использованием электролитически осажденных припоев. Цельисключение дефектов в паяных соединениях и повышение выхода годных за счет обезгаживания зоны соединения в процессе пайки при использовании...

1428533


Способ изготовления алюминиевых корпусов модулей

Способ изготовления алюминиевых корпусов модулей

  Изобретение относится к пайке, в частности к способам подготовки перед пайкой поверхностей деталей корпусов СВЧ-модулей из алюминиевых сплавов. Цель изобретения - улучшение смачиваемости и повышение стабильности паяемости. Перед пайкой на соединяемые детали наносят двухслойное покрытие с легированным подслоем на основе никеля Компоненты внешнего слоя покрытия выбирают с меньшим с...

1657311