ПЮШНЕР Франк (DE)

 Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. Модуль содержит расположенные на внешней стороне контактное поле с несколькими изолированными друг от друга, в основном плоскими, контактными элементами из электрически проводящего материала и по меньшей мере одну полупроводниковую микросхему с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через с...

 Изобретение относится к чип-карте, т.е. карте, содержащей кристалл интегральной схемы. При использовании изобретения достигается технический результат в виде повышения долговечности клеевого соединения, которым этот кристалл интегральной схемы с несущим элементом (1) для полупроводникового чипа прикрепляется к элементу карты из пластика. Технический результат обеспечивается благодаря тому...

 Изобретение относится к способу изготовления чип-модуля преимущественно для чип-карты. Электронный чип располагают на крепежном отрезке штампованного держателя из металла, и выводы чипа направляют к контактным отрезкам держателя, расположенным на расстоянии от крепежного отрезка держателя, посредством шлицев. Чип с выводами герметизируют на держателе посредством заливочной массы. При этом...

 Изобретение относится к несущему элементу для полупроводникового кристалла и может быть использовано для встраивания в карточку с интегральными схемами. Техническим результатом является повышение защиты от разрушения. Устройство содержит массу покрытия, окружающую и защищающую полупроводниковый кристалл, и по меньшей мере два вывода из проводящего материала, имеющие обращенные друг к друг...

 Изобретение относится к модулю для чип-карты, включающему в себя полупроводниковый чип, находящийся в электропроводящем контакте с металлической присоединительной рамкой, в которой выполнены контактные площадки. Полупроводниковый чип и контактные площадки находятся в электропроводящем контакте через выводы, расположенные на обращенной от полупроводникового чипа поверхности нанесенного на...

 Изобретение относится к способу изготовления ламинированных чип-карт из бумаги или пленки. Технический результат заключается в создании способа изготовления, с помощью которого возможно изготовление чип-карт в большом объеме. Чип-карта выполнена по меньшей мере из двух слоев бумаги или пленки в качестве несущего материала, причем на одном слое размещен полупроводниковый кристалл, а второй...

 Изобретение относится к компактному носителю данных. Его применение позволяет получить технический результат в виде сохранения работоспособности и надежности носителя данных. Этот результат достигается благодаря тому, носимый носитель данных содержит картообразное тело, имеющее углубление для размещения чип-модуля, причем чип-модуль включает в себя, по меньшей мере, один полупроводниковый...

Изобретение относится к чип-картам с корпусом чип-карты, полупроводниковой микросхемой и подложкой, причем подложка на обеих сторонах снабжена плоскими контактами и проводниками контактных отверстий, которые электрически соединяют друг с другом верхние и нижние плоские контакты. Так как проводники контактных отверстий внутри являются полыми, влага воздуха может через полые промежутки проникнуть вн...

Изобретение относится к модулю для бесконтактных чип-карт или систем идентификации. Техническим результатом является обеспечение прочности и устойчивости при их изготовлении. Модуль содержит первую и вторую антенные контактные полоски, которые соответственно имеют первую и вторую противолежащие поверхности, полупроводниковую микросхему с, по меньшей мере, двумя контактными средствами, причем, по м...

Настоящее изобретение относится к бесконтактной чип-карте и к способу изготовления бесконтактной чип-карты. Технический результат - создание бесконтактной чип-карты и усовершенствование способа изготовления чип-карты, чтобы чип-карта могла изготавливаться простым и экономичным способом и чтобы исключалось повреждение встроенной в изготовленную чип-карту антенной катушки. Достигается тем, что подго...