ХАЙНЕМАНН Эрик (DE)

 Изобретение относится к чип-карте, т.е. карте, содержащей кристалл интегральной схемы. При использовании изобретения достигается технический результат в виде повышения долговечности клеевого соединения, которым этот кристалл интегральной схемы с несущим элементом (1) для полупроводникового чипа прикрепляется к элементу карты из пластика. Технический результат обеспечивается благодаря тому...

 Изобретение относится к способу изготовления чип-модуля преимущественно для чип-карты. Электронный чип располагают на крепежном отрезке штампованного держателя из металла, и выводы чипа направляют к контактным отрезкам держателя, расположенным на расстоянии от крепежного отрезка держателя, посредством шлицев. Чип с выводами герметизируют на держателе посредством заливочной массы. При этом...

 Изобретение относится к способу изготовления ламинированных чип-карт из бумаги или пленки. Технический результат заключается в создании способа изготовления, с помощью которого возможно изготовление чип-карт в большом объеме. Чип-карта выполнена по меньшей мере из двух слоев бумаги или пленки в качестве несущего материала, причем на одном слое размещен полупроводниковый кристалл, а второй...

Изобретение относится к чип-картам с корпусом чип-карты, полупроводниковой микросхемой и подложкой, причем подложка на обеих сторонах снабжена плоскими контактами и проводниками контактных отверстий, которые электрически соединяют друг с другом верхние и нижние плоские контакты. Так как проводники контактных отверстий внутри являются полыми, влага воздуха может через полые промежутки проникнуть вн...