ТИЩЕНКО ТАМАРА ВЛАДИМИРОВНА
Изобретатель ТИЩЕНКО ТАМАРА ВЛАДИМИРОВНА является автором следующих патентов:
![Стеклоприпой для вакуумплотного соединения корундовой керамики с металлом Стеклоприпой для вакуумплотного соединения корундовой керамики с металлом](https://img.patentdb.ru/i/200x200/83ddad81784b2135f69ec146b148b6dd.jpg)
Стеклоприпой для вакуумплотного соединения корундовой керамики с металлом
Л.И. Лугин, А.Н. Хохлова, P.Ô. Полтавец", и Т.В. Тищенко (72) Авторы изобретения Всесоюзныи ордена Ленина и ордена Октябрьскои Революции электротехнический институт им. В.И. Ленина (71) Заявитель (54) СТЕКЛОПРИПОЙ ДЛЯ ВАКУУИПЛОТНОГО СОЕДИНЕНИЯ КОРУНДОВОЙ КЕРАИИКИ С ИЕТАЛЛОИ Изобретение относится к стеклоприпоям, используемым для пайки керамических изоляторов из корундовой ке...
990741![Глазурь Глазурь](https://img.patentdb.ru/i/200x200/8f7d4bc1d740ffaeae9c645594ea99dd.jpg)
Глазурь
Изобретение относится к высокотемпературньш глазурям, используемым для оплавления в восстановительной среде на изделиях из корундовой керамики . Целью изобретения является снижение температуры оплавления в восстановительной среде и увеличение коэффициента линейного термического расширения. Для этого глазурь включает , мас.%: Sic 58,0-59,1; А1 0 8,56-9,58; СаО 2,04-2,82; MgO 1,38-...
1366500![Глазурь Глазурь](https://img.patentdb.ru/i/200x200/5f0a66adbde9cee7200a94a402f57803.jpg)
Глазурь
Изобретение относится к высокотемпературным глпзурлм, используемым для плавления в оосотамопмтельной среде на изделиях из корундовой керамики, о частности на изоляторах корпусов, предназначенных для полупроводниковых приборов. Цг-ль изобретения - повышение температуры оглавления в восстановительной среде, увеличбяние температурного коэффициента линейного расширения, получение уст...
1707009![Стеклоприпой Стеклоприпой](https://img.patentdb.ru/i/200x200/617f49670c44245d68f83cf37c8a49bc.jpg)
Стеклоприпой
Изобретение относится к стеклоприпоям, используемым для пайки керамических изоляторов из корундовой или алюмооксидной керамики с прецизионными сплавами, в частности для получения вакуум-плотных металлокерамических узлов в корпусах, предназначенных для полупроводниковых приборов. Цель - упрощение технологии и повышение значений наработки на отказ при сохранении механической прочно...
1724612