ДЕМЕНТЬЕВ ЮРИЙ СЕРГЕЕВИЧ

  СПОСОБ ПАЙКИ ИЗДЕЛИЯ преимущественно из полупроводниковых материалов, по которому в паяемом зазоре размещают припой, производят нагрев BbDje температуры плавления припоя и выдержку соединения в неоднородном температурно 1 поле с вйведением компонентов припоя из соединения методом зонной перекристаллизации градиентом температуры, отличающийся тем, что, с целью повышения качества с...