СЕМЕНЮК ВАЛЕРИЙ ФЕДОРОВИЧ

  СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий подго-. товку поверхности отверстий, химическую и гальваническую металлизации, о т л. и чающий с я тем, что, .с целью сокращения длительности процесса , подготовку поверхности отверстий проводят импульсным дуговым ;разрядом при длительности импульса 0,2-2,0 мс и напряжении 120-190 В. g (Л с СОЮЗ СОВЕТСКИХ ОСО Пй РЕСПУБ...

  Использование: в электронной технике для пласмохимического размерного травления , нанесения покрытий и очистки поверхностей . Сущность изобретения: уменьшение расхода химических рабочих соединений и снижение загрязнения окружающей среды за счет выделения из выходящихизреакторагазов непрореагировавших рабочих соединений и их повторного использования. Это достигается следующим обра...

  Использование: в электронной технике для плазменного травления и осаждения материалов микроэлектроники. Сущность изобретения: за верхним электродом соосно с вакуумной камерой, в которой он расположен , размещают магнитную катушку. В результате повышается эффективность генерации химически активных радикалов в верхнем разрядном промежутке, возрастает их поток е область обрабатываем...