Толкунов Б.Н.

 Способ контроля качества соединений элементов конструкции полупроводниковых приборов, включающий создание механического напряжения в соединения кристалла и основания корпуса прибора, измерение параметра, характеризующего качество соединения кристалла и основания корпуса, и сравнение его с эталонным, отличающийся тем, что, с целью повышения достоверности контроля, механическое напряжение с...

 Полупроводниковый прибор, содержащий по крайней мере одну полупроводниковую структуру, соединенную с основанием через промежуточные слои, по крайней мере одним из которых является компенсатор из пучка металлических стержней, отличающийся тем, что, с целью повышения его надежности за счет снижения величины механических напряжений в элементах конструкции, стержни компенсатора изогнуты с вел...