ХАРЛАМОВ ВИТАЛИЙ ЮРЬЕВИЧ

  Изобретение относится к обработке материалов резанием, в частности к резке слитков монокристаллических полупроводниковых материалов с решеткой типа алмаза или сфалерита на пластины. Целью изобретения является повышение качества формируемых на пластинах полупроводниковых приборов и интегральных схем за счет иттерирования нарушенным слоем на нерабочей стороне пластины, бпособ з,акл...

  Изобретение относится к обработке материалов резанием, в частности к резке слитков полупроводниковых материалов с решеткой типа алмаза или сфарелита на пластины. Целью изобретения является повышение качества отрезаемых пластин за счет уменьшения их прогиба. Способ заключается в том, что применяют режущий инструмент, содержащий на разных сторонах режущей кромки абразивные зерна ра...

  Изобретение относится к области обработки материалов резанием и позволяет сократить расход обрабатываемого материала за счет уменьшения ширины пропила. Для этого в отрезном круге, содержащем корпус 2 с алмазоносным слоем 1, вьтолнены канавки 3, которые расположены на боковых поверхностях указанного слоя 1, Канавки 3 на одной из боковых поверхностей направлены в противоположную ст...

  Изобретение относится к изготовлению абразивного инструмента. Цель изобретения - повышение режущей способности круга при резке кремния. Абразивный круг выполнен в виде корпуса 1 сабразивоносным слоем 2 с крупными зернами 3 на периферии и слоем 4 с более мелкими зернами 5 на торцах. Толщина В каждого из слоев, расположенных на торце, выбрана из условия B(0,5-1,0)dcp, где dcp - раз...

  Изобретение относится к механической обработке твердых хрупких материалов, а именно к распиливанию полупроводниковых материалов на станках с вращающейся пилой, и может быть использовано в электронной промышленности. Целью изобретения является повышение надежности закрепления. Устройство для закрепления содержит оправку 1 для наклеивания слитка 2 и державку, которая снабжена упруг...

  Изобретение относится к механической обработке твердых и хрупких материалов и может быть использовано при разделении полупроводниковых и диэлектрических монокристаллов на пластины. Целью изобретения является повышение качества отрезаемых пластин и стойкости инструмента. В способе резки наибольшую скорость внедрения режущей кромки в монокристалл выбирают выше скорости поперечной п...

  Использование: для механической обработки хрупких материалов. За счет наличия в корпусе радиальных канавок, выполненных на глубине (0,5-0,7)t, где t - толщина корпуса, при расстоянии между канавками СОЮЗ СОВЕТСКИХ СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ РЕСПУБЛИК (51)5 В 24 D 5/12 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ ПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ 0 (л) |О К АВТОРСКОМУ СВИДЕТ...