Сорокоумов Н.В.

 Способ изготовления монтажной платы, включающий закрепление контактных площадок на покрытом адгезивном эластичном слое, формирование теплопроводного основания платы, раскладку и прошивку изолированного провода в эластичный слой с фиксацией в нем петель провода, укладку и пайку петель провода на контактных площадках, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности платы и плотности мон...

  ) Использование в радиоэлектронике и вычислительной технике, в частности при изготовлении плат методами тонкопроводного монтажа Сущность изобретения на диэлектрической пленке толщиной , не превышающей 50 мкм. формируют контактные площадки высотой, не превышающей толщины пленки На стороне пленки с контактными « twSK c «Mft2 «3 - v- ctt цч-А дча площадками закрепляют эластичную про...