Способ изготовления монтажной платы

Способ изготовления монтажной платы

Реферат

 

Способ изготовления монтажной платы, включающий закрепление контактных площадок на покрытом адгезивном эластичном слое, формирование теплопроводного основания платы, раскладку и прошивку изолированного провода в эластичный слой с фиксацией в нем петель провода, укладку и пайку петель провода на контактных площадках, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности платы и плотности монтажа, раскладку провода на эластичном слое осуществляют со стороны контактных площадок, теплопроводное основание формируют после раскладки и прошивки провода на эластичном слое со стороны разложенных проводов, причем основание выполняют из материала, адгезия которого к контактным площадкам превышает адгезию к эластичному слою и превышает адгезию эластичного слоя к контактным площадкам, а после формирования основания удаляют эластичный слой.

Дата прекращения действия патента: 21.02.1997

Номер и год публикации бюллетеня: 3-2000

Код раздела: MM4A

Извещение опубликовано: 27.01.2000