Комкова Г.Г.

 Изобретение относится к области электроники. Цель - повышение надежности крепления полупроводниковой пластины (ППП) путем уменьшения ее деформации. Способ крепления реализован в устройстве. Для фиксации ППП на столик 6 с базовой поверхностью 7 наносят клей и располагают на нем ППП структурами вверх. Удаляют излишки клея, затем по периферии рабочей стороны наносят слой 9 теплостойкого расп...

 Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при механическом утонении полупроводниковых структур при производстве полупроводниковых приборов. Целью изобретения является расширение технологических возможностей и повышение выхода годных. Поставленная цель достигается тем, что при шлифовании нерабочей стороны на планарную сторону пластины наклеивают диск и кол...

  Использование: при двустороннем шлифовании пластин кремния, арсенида галлия и других материалов. Сущность изобретения: размещают в отверстиях сепаратора обрабатываемые пластины и вкладыши из пластичного материала. Толщина вкладыша больше высоты пластин. Прижимают верхним притиром только вкладыши, а затем вкладыши и пластины к нижнему и сообщают им относительное перемещение. Усилие прижим...