Способ крепления преимущественно полупроводниковой пластины на кольцевом держателе

Способ крепления преимущественно полупроводниковой пластины на кольцевом держателе

Реферат

 

Изобретение относится к области электроники. Цель - повышение надежности крепления полупроводниковой пластины (ППП) путем уменьшения ее деформации. Способ крепления реализован в устройстве. Для фиксации ППП на столик 6 с базовой поверхностью 7 наносят клей и располагают на нем ППП структурами вверх. Удаляют излишки клея, затем по периферии рабочей стороны наносят слой 9 теплостойкого расплавленного клея. ППП со столиком 6 размещают на опоре 2 струбцины. На слое 9 устанавливают кольцевой держатель 10, выполненный из кремния, на него устанавливают прижимной диск 5 и винтом 3 прижимают кольцевой держатель 10 к ППП давлением, равным давлению, создаваемому при фиксации ППП на столике 6. Выдержку ППП с кольцевым держателем 10 на столике 5 осуществляют под давлением до затвердевания теплостойкого расплавленного клея. 2 ил.

Изобретение относится к полупроводниковой технике и может быть использовано при утонении полупроводниковых структур и гибридных интегральных схем на диэлектрических и полупроводниковых подложках путем травления, шлифования и полирования нерабочей стороны. Цель изобретения - повышение надежности крепления путем уменьшения деформации пластины. На фиг.1 показано устройство для реализации способа; на фиг.2 показана пластина, закрепленная на кольцевом держателе (размер А характеризует выпуклость пластины на кольце). Устройство состоит из струбцины 1 с опорой 2 и прижимным винтом 3, на котором установлен на шаровой опоре 4 прижимной диск 5. На опоре 2 соосно с прижимным диском устанавливают столик 6 с базовой поверхностью 7, на которой зафиксирована пластина 8. По периферии пластины нанесен слой 9 теплостойкого клея, на котором размещен кольцевой держатель 10. Примеры реализации способа. П р и м е р 1. Для утонения и металлизации используют пластины Si диаметром 60 мм. толщиной 350 мм со структурами (пластины в свободном состоянии сильно деформированы, прогиб 50 мкм). Каждую пластину наклеивают на столик 6 из нержавеющей стали клеем КС-1 "Ракель". Для этого на плоскую базовую поверхность 7 нагретого столика наносят клей и располагают на столике пластину структурами вверх. Охлаждение пластины со столиком осуществляют при создании грузами давления, равного 0,6-0,8 кГ/см². Протиркой бензином пластины удаляют излишки клея, затем по периферии рабочей стороны наносят слой 9 теплостойкого клея ЭДС-250. Пластину со столиком 6 размещают на опоре 2 струбцины. На слое 9 клея устанавливают кольцевой держатель 10, выполненный из кремния в виде кольца толщиной 550 мкм. На кольцевой держатель устанавливают прижимной диск 5, с помощью которого винтом 3 прижимают держатель к пластине (давление 0,6-0,8 кГ/см²). Струбцину помещают в термостат, в котором в течение 3 ч выдерживают пластину при температуре 120^оС до затвердевания теплостойкого клея. После этого извлекают столик с пластиной с наклеенным кольцевым держателем из струбцины. После закрепления кольцевого держателя на пластине осуществляют отклейку пластины от столика с помощью лезвия или нагрева столика до температуры 130-140^оС. Остатки клея КС-1 удаляют протиркой салфеткой, смоченной бензином. Пластину на кольцевом держателе далее подвергают шлифовке и травлению до толщины 30-50 мкм. П р и м е р 2. Для утонения и металлизации используют пластины Si диаметром 60 мм и толщиной 350 мкм со структурами (пластины в свободном состоянии сильно деформированы, прогиб 50 мкм). На каждую пластину по периферии рабочей стороны наносят слой 9 клея, состоящий из смолы ЭД-5 и полиэтиленполиамина в массовом отношении 5:1. На слой клея устанавливают кольцевой держатель 10, выполненный из пластины кремния толщиной 550 мкм. Пластину с кольцевым держателем размещают на базовой поверхности 7 вакуумного столика 6 (на фигурах вакуумная система столика не показана), имеющего кольцевые канавки, неравномерно распределенные по поверхности столика. Включают вакуумный насос, создавая разряжение 0,02 - 0,04 МПа. В результате вакуумирования пластина выпрямляется и прижимается к базовой поверхности столика. На кольцевой держатель 10 устанавливают прижимной диск 5, с помощью которого винтом 3 прижимают держатель к пластине под давлением 0,6-0,8 кг/см². Струбцину с пластиной и кольцевым держателем при включенном вакуумном насосе выдерживают при комнатной температуре в течение 2-2,5 ч до полного затвердения эпоксидного клея. Затем освобождают прижимной винт 3 к струбцине, отключают вакуум и снимают пластину с кольцевым держателем со столика. После шлифования и травления нерабочей стороны структур до толщины 30-40 мкм наблюдаются лучшие, чем в прототипе параметры пластин. Таким образом, технико-экономическая эффективность способа крепления пластины на кольцевом держателе заключается в следующем: обеспечивается более высокая сохранность тонких пластин при шлифовке и травлении нерабочей стороны, повышается точность обработки пластин за счет создания предварительного напряженного состояния перед креплением пластины на кольцевом держателе.

Формула изобретения

СПОСОБ КРЕПЛЕНИЯ ПРЕИМУЩЕСТВЕННО ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПЛАСТИНЫ НА КОЛЬЦЕВОМ ДЕРЖАТЕЛЕ, включающий фиксацию полупроводниковой пластины на столике под давлением, нанесение теплостойкого клея по периферии пластины, размещение кольцевого держателя на пластине на слое клея, прижим кольцевого держателя к пластине, выдержку пластины с кольцевым держателем на столике при температуре затвердевания клея и отделение пластины с держателем от столика, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности крепления путем уменьшения деформации пластины, фиксацию полупроводниковой пластины на столике под давлением осуществляют посредством нанесенного на поверхность столика теплостойкого расплавленного клея, прижим кольцевого держателя к пластине осуществляют под давлением, равным давлению, создаваемому при фиксации пластины на столике, а выдержку пластины с кольцевым держателем на столике осуществляют под давлением до затвердевания клея.

РИСУНКИ

Рисунок 1, Рисунок 2

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 10-2002

Извещение опубликовано: 10.04.2002