Караваева Н.В.

 Изобретение относится к электрофоретическому осаждению диэлектрических покрытий и может быть использовано при изготовлении металлодиэлектрических подложек в микроэлектронике. Цель изобретения - уменьшение разнотолщинности покрытий, улучшение их электроизоляционных свойств и расширение технологических возможностей. Суспензия по изобретению содержит, мас.%: ситаллоцемент системы BaO-MgO-B2O...

 Изобретение относится к технологии изготовления металлических изолированных подложек для узлов радиоаппаратуры, например для гибридных интегральных схем и коммутационных плат. Цепь изобретения - улучшение диэлектрических характеристик подложек и технологичности процесса. Сущность способа изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающего предварительну...