Способ изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием

Способ изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием

Реферат

 

Изобретение относится к технологии изготовления металлических изолированных подложек для узлов радиоаппаратуры, например для гибридных интегральных схем и коммутационных плат. Цепь изобретения - улучшение диэлектрических характеристик подложек и технологичности процесса. Сущность способа изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающего предварительную термообработку гранулята стекла, его сухое измельчение, приготовление суспензии, электрофоретическое нанесение суспензии стекла на подложку и термообработку полученного покрытия, состоит в том, что при приготовлении суспензии используют частицы стекла диаметром 1 - 7 мкм с добавлением не более 20 мас.% частиц диаметром более 7 мкм.

Изобретение относится к технологии изготовления металлических изолированных подложек для узлов радиоаппаратуры, например для гибридных интегральных схем и коммутационных плат. Цель изобретения улучшение диэлектрических характеристик подложек и технологичности процесса. Цель достигается за счет того, что после измельчения гранулята стекла порошок стекла фракционируют по максимальным размерам частиц, а суспензию готовят из фракций частиц, имеющих диаметр 1 7 мкм, с добавлением не более 20 мас. частиц диаметром более 7 мкм, что при электрофоретическом нанесении покрытия на подложку приводит к снижению потерь стекла и количества корректировок суспензии. П р и м е р. Гранулят стекла СЭ 3 термообрабатывают при температуре 6405^oС в течение 45 мин, затем измельчают сухим методом на шаровой планетарной мельнице типа "Санд" в халцедоновых барабанах с использованием шаров из халцедона. Соотношение по массе стекла и тары 1 3. Продолжительность помола 1,5 ч. После просева измельченного порошка стекла через капроновое сито с размером ячейки 100 мм проводят фракционирование порошка на пластификаторе марки КЦ-1 по размеру частиц с диаметром 7 мкм. Контроль фракций проводят с помощью микроскопа НИМ-9 либо с использованием гранулометра "Эпиквант" или "Малверн". Суспензию готовят на основе изобутилового спирта с использованием фракций с размерами частиц 1 7 мкмс добавлением 20 мас. частиц фракций диаметром более 7 мкм. Суспензию перемешивают ультразвуковым низкочастотным диспергатором УЗДН 1 на частоте 22 кГц. Электрофоретическое осаждение стекла проводят при рабочем напряжении 300 600 В в течение 10 мин. Термообработку стеклянного покрытия проводят в конвейерной печи CK - 10/16 или ПЭК 8 при максимальной температуре 820 830^oС. Общая длительность термообработки составляет 1 ч. Стабильность состава суспензии позволяет осадить на металлическую подложку практически все частицы стеклопорошка,т.е. потери стекла за счет осаждения на дно ванны пренебрежимо малы. Покрытие подложек, сформированное только из мелких частиц, отличается меньшей сплошностью и меньшей стойкостью к технологическим и эксплуатационным воздействиям. Использование более 20% частиц диаметром более 7 мкм не оказывает заметного влияния на параметры cyc- пензии и качество подложек, но приводит к неоправданным потерям стекла. Использование изобретения позволяет сэкономить не менее 20 г стекла на каждой подложке, повысить выход годных подложек на 5 7% повысить качество и технологичность процесса изготовления подложек за счет исключения корректировки суспензии. Использование изобретения наиболее эффективно при изготовлении большеразмерных подложек сложной формы для изделий гибридной микроэлектроники в связи с высоким уровнем требований, предъявляемых к технологии изготовления, качеству и надежности названных изделий.

Формула изобретения

Способ изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающий предварительную термообработку гранулята стекла, его сухое измельчение, приготовление суспензии, электрофоретическое нанесение суспензии стекла на подложку и термообработку полученного покрытия, отличающийся тем, что, с целью улучшения диэлектрических характеристик подложки и технологичности процесса, при приготовлении суспензии используют частицы стекла диаметром 1-7 мкм с добавлением не более 20 мас. частиц диаметром более 7 мкм.

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000

Извещение опубликовано: 20.03.2000