Зайдман С.А.

 Изобретение относится к электрохимии и может быть использовано для изготовления металлодиэлектрических (эмалированных) подложек (МД - подложек) методом электрофоретического осаждения диэлектрического покрытия. Цель изобретения - повышение качества диэлектрического покрытия на поверхности и торцах металлической заготовки больших размеров (более 60х48 мм), а также на стенках отверстий диаме...

 Изобретение относится к электрофоретическому осаждению диэлектрических покрытий и может быть использовано при изготовлении металлодиэлектрических подложек в микроэлектронике. Цель изобретения - уменьшение разнотолщинности покрытий, улучшение их электроизоляционных свойств и расширение технологических возможностей. Суспензия по изобретению содержит, мас.%: ситаллоцемент системы BaO-MgO-B2O...

 Изобретение относится к технологии изготовления металлических изолированных подложек для узлов радиоаппаратуры, например для гибридных интегральных схем и коммутационных плат. Цепь изобретения - улучшение диэлектрических характеристик подложек и технологичности процесса. Сущность способа изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающего предварительну...

 Использование: изобретение относится к технологии изготовления подложек радиоэлектронной аппаратуры, в частности к технологии термообработки стеклокристаллических покрытий металлодиэлектрических подложек для изделий гибридной микроэлектроники. Сущность изобретения: цель - повышение качества покрытия. Устройство содержит камеру 1 нагрева с размещенными внутри нее конвейером, средство 2 изм...

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в производстве толстопленочных микросхем. Цель изобретения - улучшение печатных свойств электропроводящей пасты, снижение дефектности и повышение эксплуатационной надежности покрытий на ее основе на металлодиэлектрических подложках путем повышения адгезии и устойчивости к повторным термообработкам. Паста, содержащая серебр...