Будагян А.Н.

 Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано для получения контактных соединений полупроводниковых приборов и интегральных схем. Цель изобретения повышение качества и надежности контактного соединения. Способ осуществляется следующим образом. В вакууме последовательно наносят слой алюминия и слой хрома, толщину которого выбирают равной осуществляют термообработку пр...