ИОВДАЛЬСКИЙ ВИКТОР АНАТОЛЬЕВИЧ

  Использование: пайка полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы. Сущность изобретения: припой предварительно насыщ-ают глицерином и размещают на нагретую паяемую поверхность детали, в процессе пайки осуществляют вибрацию одной из паяемых деталей . Время после расплавления припоя при пайке деталей до наложения вибрации не превышает 0,5-5 с, а время наложения...

  Сущность изобретения: в твердой диэлектрической плате гибридной интегральной схемы, на лицевую поверхность которой нанесен топологический рисунок металлизации , содержащий по крайней мере одну посадочную площадку, расположенную на дне углубления/выполненного на лицевой поверхности платы, соединение посадоч1 ной площадки с топологическим рисунком металлизации осуществлено по боков...