Способ пайки деталей электронного прибора

Способ пайки деталей электронного прибора

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Использование: пайка полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы. Сущность изобретения: припой предварительно насыщ-ают глицерином и размещают на нагретую паяемую поверхность детали, в процессе пайки осуществляют вибрацию одной из паяемых деталей . Время после расплавления припоя при пайке деталей до наложения вибрации не превышает 0,5-5 с, а время наложения вибрации составляет 5-8 с. 2 табл.

союз ooDi=.тских

СОЦИЛЛИСТИЧЕСКИХ

PF:ÑÏYáJIÈI (5I)5 В 23 К 1/00

К ПАТЕНТУ гocYQApcTВен IQE плтен THDE

ВЕДОМСТВО СССР (ГОСПАТЕНТ СССР) (21) 4919621/08 (22) 19.03,91 (46) 23,04.93. Бюл, ¹ 15 (71} Научно-производственное обьединение

"Исток" (72) Ю.И,Молдованов, В.А.Макаров и

В.А, Иовдал ьс кий (73) Ю..И.Молдованов, В.А,Макаров и

В.А,Иовдальский (56) Патент США №. 4540115, кл. Н 01 L

21/58, 1985.

Электронная техника, серия 1. Электроника СВЧ, вып.8 (356), 1983, с,60 — 63, Изобретение относится к электронной технике, в частности к способу пайки полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы.

Целью изобретения является снижение трудоемкости процесса и повышение качества паяного соединения.

Поставленная цель достигается тем, что в известном способе пайки деталей электронного прибора припоем в присутствии глицерина. включающем нагрев обеих спаиваемыхдеталей, размещения припоя и глицерина на одну из спаиваемых деталей, расплавление припоя, наложение виорации на одну из спаиваемых деталей и охлаждение до комнатной температуры. На одной из деталей размещали припой, насыщенный глицерином, причем время после расплавления припоя до наложения вибрации составляет 0,5 — 5 с, а время наложения вибрации составляет 5-8 с.

Предварительное насыщение припоя глицерином, во-первых, обеспечивает дози„„5Ц ÄÄ 1811450А3 (54) СПОСОБ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ЭЛЕКТРОННОГО ПРИБОРА (57) Использование: пайка полупроводникового прибора на плату гибридной интегральной схемы. Сущность изобретения: припой предварительно насыщают глицерином и размещают на нагретую паяемую поверхность детали, в процессе пайки осуществляют вибрацию одной из паяемых деталей. Время после расплавления припоя при пайке деталей до наложения вибрации не превышает 0,5-5 с, а время наложения вибрации составляет 5 — 8 с. 2 табл. рованное содержание глицерина в припое, достаточное с одной стороны для проведе- д ния процесса пайки и с другой стороны такое малое, что оно обеспечивает испарение в процессе пайки, что исключает необходимость специальной отмывки паяных деталей от глицерина и тем самым снижает трудоемкость процесса пайки. Во-вторых, а дозировка глицерина в припое обеспечива- Я) ет постоянное соотношение припоя и глицерина от процесса к процессу и тем самым повышает воспроизводимость, Время после расплавления припоя до наложения вибрации менее 0,5 с нежелательно, так как не обеспечивает восстанов- С ления окисла на спаиваемых поверхностях, более бс недопустимо.так как не обеспечи- С вается количество глицерина, необходимое () для восстановления окислов на спаиваемых поверхностях.

Время наложения вибрации менее 5 с не обеспечивает достаточного растекания и смачиваемости припоем спаиваемых повер1811450

Анализ припоя после затвердевания и охлаждения показывает отсутствие в нем глицерина, что делает возможным исключение операции отмывки платы от глицерина в воде и сушки горячим. азотом. Контроль

Таблица 1

Таблица 2

Редактор Г.Бельская

Техред М,Моргентал Корректор М.Куль

Заказ 1459 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 101 хностей, более 8 с нецелесообразно, так как не влияет на качество пайки.

Пример1, Берут корпусированный транзистор, например 3П325А-2, и плату из поликора с топологическим рисунком металлизации и помещают на плитку и нагревают до 200+.10 С. Берут навеску массой, например, 12 мг припоя ПОСК-50-18, насыщенного глицерином. Припойный шарик, насыщенный глицерином, размещают на одну из спаиваемых поверхностей детали и расплавляют припой при 200 +10 С. Выдерживают композицию (паяемые детали, припой и глицерин) в течение 3 с и накладывают на одну из паяемых деталей вибрацию в течение 7 с. Затем плату с напаянным полупроводниковым прибором охлаждают до комнатной температуры.

Пример ы 2 — 5. Аналогично был проведен процесс пайки при других значениях параметров процесса, указанных в формуле и эа ее пределами. паяного соединения показывает его равномерность, сплошность, отсутствие щелей.

Опытным путем установлено соотношение между количеством (массой) припайных

5 шариков и паяемой площадью (см, табл.2).

Кроме того, было установлено, что глицерин после размещения шарика на плату, нагретую до 2004- 10 С, испаряется за 8—

10 с.

10 Таким образом, предлагаемый способ пайки электронной техники, по сравнению с прототипом, позволит снизить трудоемкость процесса пайки и расширить применяемость способа.

15 Формула изобретения .

Способ пайки деталей электронного прибора, включающий нагрев соединяемых деталей до температуры пайки, размещение припоя и глицерина на одну из деталей, 20 расплавление припоя, наложение вибрации на одну из деталей и последующее охлаждение,отлича ю щи йся тем.что,с целью снижения трудоемкости процесса и повышения качества паяного соединения на де25 таль размещают припой, насыщенный глицерином, при этом время после расплавления припоя до наложения вибрации составляет 0,5 — 5 с, а время наложения вибрации — 5-8 с.