PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Тарелкин Сергей Александрович (RU)

Изобретатель Тарелкин Сергей Александрович (RU) является автором следующих патентов:

Способ полировки алмазных пластин

Способ полировки алмазных пластин

Изобретение относится к обработке поликристаллических алмазных пластин и изделий из них и может быть использовано для производства элементов микроэлектроники, оптики инфракрасного, видимого и рентгеновского диапазонов. Осуществляют безабразивную полировку поверхности алмазных поликристаллических пластин трением путем взаимодействия поверхности пластин с вращающимся контртелом. Последнее изготавл...

2483856

Способ изготовления диода шоттки

Способ изготовления диода шоттки

Изобретение относится к изготовлению полупроводниковых диодов с барьером Шоттки на основе синтетического алмаза, широко применяющихся в сильнотоковой высоковольтной и твердотельной высокочастотной электронике. Изобретение позволяет создать высокоэффективный диод с барьером Шоттки на основе синтетического алмаза с высоким значением напряжения пробоя, малой величиной токов утечек и низким падением...

2488912

Способ получения легированного монокристалла алмаза

Способ получения легированного монокристалла алмаза

Изобретение относится к получению монокристаллов алмазов, в частности, легированных азотом и фосфором, при высоких давлениях и температурах, которые могут быть использованы в устройствах электроники. Способ выращивания легированных азотом и фосфором монокристаллов алмаза в области высоких давлений 5,5-6,0 ГПа и температур 1600-1750°С осуществляют на затравочном кристалле, который предварительно за...

2640788

Способ изготовления полупроводникового преобразователя энергии ионизирующего излучения в электроэнергию

Способ изготовления полупроводникового преобразователя энергии ионизирующего излучения в электроэнергию

Изобретение относится к способу изготовления сверхтонких полупроводниковых структур с потенциальным барьером, способных генерировать полезную электрическую энергию под действием ионизирующего излучения. Из алмаза типа IIb изготавливают подложку толщиной от 100 до 1000 мкм, на одной из сторон алмазной подложки формируют жертвенный слой и остаточный слой посредством имплантации ионов с энергией не м...

2668229