ГУ Даниель (FR)

Объектом настоящего изобретения является электронная плата (1), содержащая зону (20), образующую подложку электронного компонента (10) типа BGA, электрическое нагревательное сопротивление (25А) напротив упомянутой зоны, при этом нагревательное сопротивление выполнено с возможностью подачи количества тепла для пайки компонента на плате. Плата согласно изобретению содержит множество электропроводя...