Буданов Хабибулла Гарифуллович (RU)
Изобретатель Буданов Хабибулла Гарифуллович (RU) является автором следующих патентов:
![Устройство керамической платы, композиция ее покрытия и способ получения последнего Устройство керамической платы, композиция ее покрытия и способ получения последнего](https://img.patentdb.ru/i/200x200/1f6adb44e3b7c3c762abae4bd771a22f.jpg)
Устройство керамической платы, композиция ее покрытия и способ получения последнего
Изобретение относится к электронной промышленности. Оно может быть использовано при производстве радиоэлектронных и полупроводниковых приборов, а также интегральных схем. Изобретение относится к конструкциям подложек и плат мощных интегральных схем, в частности, к технике металлизации алюмонитридной керамики. Целью изобретения является создание базовой архитектуры плат, позволяющей в условиях гибк...
2269181