Яковлев Олег Иосифович (RU)

Изобретение относится к композиции термореактивной смолы для защитного покрытия полупроводниковых устройств от воздействия окружающей среды. Композиция содержит эпоксидную смолу - ЭД-20, наполнитель, катализатор полимеризации - соединение бора, и 2,4-4,0% от массы эпоксидной смолы смеси моно-, ди- и полисульфидов 2-трет-бутилфенола структуры: n=1÷4 Также предложен способ получения защитного по...