PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Лопарева Н.В.

Изобретатель Лопарева Н.В. является автором следующих патентов:

Спеченный материал для металлокерамических спаев

Спеченный материал для металлокерамических спаев

 Изобретение относится к порошковой металлургии, в частности к спеченным материалам для металлокерамических спаев. Целью изобретения является повышение пластичности, снижение удельного электросопротивления и обеспечение получения согласованного с алюмооксидной и бериллиевой керамиками КЛТР. Материал содержит, мас.%: вольфрам 30-35; молибден 30-35; кобальт 0,3-0,7; бор 0,03-0,07; медь остал...

1336592

Сплав на основе никеля для коррозионной защиты

Сплав на основе никеля для коррозионной защиты

  Сущность изобретения: предложенный сплав на основе никеля имеет следующий состав, мас.%: медь 4 - 6; бор 0,3 - 0,6; тетрабороксидный натрий 0,3 - 0,6; карбонат лития 0,1 - 0,3; никель - остальное. Предложенный сплав обладает повышенной смачиваемостью припоями на основе олова. 1 табл. Изобретение относится к металлургии, а именно к сплавам системы никель-медь, используемым для защиты мета...

1782056

Припой для пайки изделий электронной техники

Припой для пайки изделий электронной техники

 Использование: пайка ножек корпусов с металлизированной керамикой в СВЧ транзисторах. Сущность изобретения: припой содержит компоненты, мас. % : олово 19 - 21; никель 2 - 3; кобальт 0,2 - 0,4; бор 0,2 - 0,4; свинец 4 - 5; карбонат лития 0,2 - 0,4; железо 0,4 - 0,6; марганец 0,1 - 0,3; медь остальное. 1 табл. Изобретение относится к пайке, а именно к припою, используемому для пайки изделий...

2011497

Припой для пайки изделий электронной техники

Припой для пайки изделий электронной техники

 Использование: пайка изделий электронной техники. Сущность изобретения: припой для пайки изделий электронной техники содержит следующие компоненты, мас. олово 23 25; никель 4 6; тетраборнокислый натрий 0,4 0,6; марганец 0,4 0,6; молибден 0,4 0,6; вольфрам 0,4 0,6; медь - остальное. 1 табл. Изобретение относится к металлургии сплавов, содержащих медь и олово в качестве основы, а также нике...

2049635

Припой для пайки изделий электронной техники

Припой для пайки изделий электронной техники

 Использование: пайка изделий электронной техники. Сущность изобретения: припой содержит следующие компоненты, мас.%: олово 18 - 21; никель 4 - 6; бор 0,1 - 0,3; марганец 0,6 - 0,8; молибден 2,0 - 2,2; медь - остальное. Соотношение марганца и молибдена должно составлять 1 : 3. 1 з. п. ф-лы, 1 табл. Изобретение относится к пайке, в частности к составу припоя для пайки изделий электронной те...

2056247


Способ обработки тонких лент из сплава нейзильбер

Способ обработки тонких лент из сплава нейзильбер

 Изобретение относится к металлургии, в частности к обработке и получению тонких лент и сплава нейзильбер. Способ предусматривает холодную прокатку с высокими степенями обжатия, отжиг при 480 - 520oС в течение 25 - 30 с, деформацию на 8 - 20 % и повторный отжиг при 480 - 520oС в течение 48 - 53 с. 1 табл. Изобретение относится к металлургии, а именно к способам термомеханической обработки...

2059015