Овсянников Н.И.

 Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%: Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 Циркон4-6 АлюминийОстальное

 Использование: в области черной металлургии, конкретно в доменном производстве для ускорения вывода доменной печи на рабочую интенсивность плавки. Сущность изобретения: загрузку печи задувочной шихтой выполняют на 40-60% объема печи, догружают печь после достижения рабочей температуры колошникового газа до рабочего уровня засыпи шихты, при этом расход дутья увеличивают с 1,2 до 2 м3/мин н...