Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
Патент 1059778
Авторы
Классы МПК
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
Реферат
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Германий53-55 Иттрий0,1-2,0 Циркон4-6 АлюминийОстальное