Тукмачев В.А.
Изобретатель Тукмачев В.А. является автором следующих патентов:
Способ получения раствора деионизированного желатина
(19)SU(11)1142936(13)A1(51) МПК 5 A61K37/02(12) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯк авторскому свидетельствуСтатус: по данным на 10.01.2013 - прекратил действиеПошлина: (54) СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ РАСТВОРА ДЕИОНИЗИРОВАННОГО ЖЕЛАТИНА Изобретение относится к медицине и касается способа получения раствора деионизированного желатина, который может быть использован в трансфузиоло...
1142936Способ получения консерванта для эритроцитов
Изобретение касается способа получения консерванта для эритроцитов. Целью изобретения является повышение качества целевого продукта за счет повышения длительности сохранения морфофункциональных свойств эритроцитов. Желатин растворяют в дистиллированной воде, затем проводят термодеструкцию при температуре 122 - 126°С и после охлаждения раствора до 50 - 60°С и подают на систему последовател...
1476647Способ получения порошка золота
Изобретение относится к получению порошкообразного золота методом химического осаждения из водных растворов золотохлористоводородной кислоты и позволяет повысить воспроизводимость процесса при сохранении размера частиц не более 2,5 мкм, насыпной плотности 3,5-6,0 г/см3. Приготавливают реакционную смесь путем введения в раствор поверхностно-активного вещества, щавелевой кислоты или ее щело...
2033443Способ изготовления полупроводниковых приборов
Использование: в электронной технике для снижения стоимости приборов. Сущность изобретения: по способу изготовления полупроводниковых приборов в зону монтажа кристалла наносят проводниковую пасту, содержащую мелкодисперсные частицы серебра чешуйчатой формы размером 1-10 мкм, порошок легкоплавкого стекла и органическое связующее при следующем соотношении компонентов, мас. мелкодисперсные ч...
2047246Способ изготовления полупроводниковых приборов
Использование: в электронной технике. Сущность изобретения: в способе изготовления полупроводниковых приборов на траверсы выводов наносят пасту, содержащую мелкодисперсный порошок серебра и органическое связующее, при следующем соотношении компонентов, мас. порошок серебра 55,0 - 70,0; органическое связующее 30,0 45,0; термообрабатывают, наносят в зону монтажа кристалла проводниковую паст...
2047932