PatentDB.ru — поиск по патентным документам

СМИРНОВ Л.С.

Изобретатель СМИРНОВ Л.С. является автором следующих патентов:

Способ и устройство для вязания на круглочулночных автоматах изделий с закрытым мыском, начиная с мыска

Способ и устройство для вязания на круглочулночных автоматах изделий с закрытым мыском, начиная с мыска

  е4 93399 Ц,Кл Ф 04 8 1!26 904 8 9/46 удК 677.661 (088.8) ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Т.И.ВОЛЯНСНй И Л.с.а ИРНОВ ОП%ОБ И УСТЮЙСТВО ДЛЯ ВЯЗАНИЯ НА К1УИОЧУЛОЧНЫХ ABTQllATAX ИЗДЕЛИИ С ЗАКШЪР4 МЫСК(М, НАЧИНАЯ С МЫСКА Заявлено I5 июня I95I г. За ю 444515/28-12 Опубликовано в бюллетене "Открытия, изобретения, промышленные образцы, товарные знаки" и за 197...

93399


Способ синтеза тройных полупроводниковых соединений

Способ синтеза тройных полупроводниковых соединений

  о п и ймтМ ИЗОБРЕ ГЕНИ Союз Советсиии Социалистических Республик (61) Дополнительное к авт. свид-ву (22) Заявлено 130175 (21) 2095056/26-25 с присоединением заявки М (23) Приоритет Опубликовано 150630 Бюллетень И9 22 Дата опубликования описания 1806.30 н 01 L 21/265 Государственный комитет СССР но делам изобретений и открытий l (5З) УД (621. 382 (088. 8) (72) Авторы изобр...

516317

Способ изготовления омических контактов

Способ изготовления омических контактов

  СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОМИЧЕСКИХ КОНТАКТОВ, включающий легирование полупроводника при внедрении ионов легирующей примеси до больших доз (более 4-10*'* см'*) и при повьппенных плотностях тока (более 4 мкА/см'^ ), отличающийся тем, что, с целью снижения сопротивления контактов, перед внедрением на полупроводник наносят пленку металла, дающего тот же тип проводимости в полупроводнике, ч...

527988

Способ создания р-п-переходов в сложных полупроводниках

Способ создания р-п-переходов в сложных полупроводниках

  Союз Советских Сециалнстических Республик (61) Дополнительное к авт, св ид-в у (22) Заявлено 2603,.75 (21) 2117491/26-25 с присоединением заявки HP (23) Приоритет Н 01 L 21/бб Государственный «омнтет СССР по делам изобретений и открытий Опубликовано 150680. Em»+ е» Ио 22 (з) ПЖ 621. 382 (088.8) Дата опубликовании описания 130630 (72) Авторы изобретения А.А. Гаврилов, Г.A. Качу...

550061


Способ отжига дефектов в имплантированных слоях полупроводников

Способ отжига дефектов в имплантированных слоях полупроводников

  1. СПОСОБ ОТЖИГА ДЕФЕКТОВ В ИМПЛАНТИРОВАННЫХ СЛОЯХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ с помощью светового импульса *1ощностью 10Т-10* Вт/см' и длительностью импульса 3 мс'- "10 не, о т - личающИйся тем, что, с целью исключения эрозии планарной поверхности пластины, возможности проведения отжига в многослойных структурах и упрощения технологии, световой импульс направляют на поверхность полупроводник...

623439

Способ контроля полупроводниковых материалов

Способ контроля полупроводниковых материалов

  СПОСОБ КОНТРОЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ МАТЕРИАЛОВ, включающий измерения основных параметров, отличающийся тем, что, с целью обнаружения дефектов, обусловленных отклонением от равновесных условий вьфащивания полупроводниковых материалов и упрощения способа, контролируемый материал после измерения параметров облучают легкими частицами с энергией 0,5-5 МэВ до изменения измеряемых параметр...

671605

Способ повышения стабильности характеристик кремния

Способ повышения стабильности характеристик кремния

  1. СПОСОБ ПОВЫШЕНИЯ СТАБИЛЬНОСТИ ХАРАКТЕРИСТИК КРЕМЩЛЯ к термическим и временным факторам, включающий облучение элект роками или «-квантами с энертией О,5- :2О МэВ в сочетании с отжигом, о т « личаюшийся тем, что, с целью ;увеличения степени стабильности харак .тернстик кремния, .облучение провоцят с дозой Ф « 1О в- 1О частиц/см, а отжиг ведут при 740-1О70°К. 2.Способ по...

849928

Способ геттерирования атомов тяжелых металлов и дефектов в полупроводниках

Способ геттерирования атомов тяжелых металлов и дефектов в полупроводниках

  Изобретение относится к технологии очистки полупроводниковых материалов и приборов от рекомбинационно-активных примесей. Цель изобретения - повышение эффективности геттерирования и снижение температуры процесса. Достигается за счет облучения полупроводниковой структуры с геттерирующим слоем легкими частицами высоких энергий. Отжиг,проводится одновременно с облучением илипосле нег...

1313254