Способ и устройство (варианты) для электролитической полировки межсоединений в полупроводниковых устройствах
Использование: технология полупроводниковых приборов. Сущность изобретения: устройство электролитической полировки для полировки металлического слоя, сформированного на полупроводниковой пластине, содержит электролит, гнездо для полировки, патрон для полупроводниковых пластин, впускные отверстия для текучей среды и по меньшей мере один катод. Патрон для полупроводниковых пластин удерживае...