H01L21/428 - с использованием электромагнитного излучения, например лазерное излучение

Способ изготовления подложки для толстопленочной втсп-схемы

Изобретение относится к криоэлектронике и может быть использовано при изготовлении высокотемпературной сверхпроводниковой (ВТСП) толстопленочной схемы. Технический результат - повышение производительности и снижение энергоемкости производства за счет снижения максимальной температуры обжига (с 1600-1700°С до 1000-1100°С) и соответственно его времени и замены высокотемпературной ста...

2262152

Способ коррекции спектральной характеристики полупроводникового фоторезистора лазерным излучением

Использование: для расширения области спектральной чувствительности фоторезисторов инфракрасного диапазона, что позволит корректировать область чувствительности инфракрасных фоторезисторов без демонтажа оптикоэлектронных систем, их содержащих, и без их замены. Сущность: коррекция производится прямым фронтальным воздействием импульса лазера с энергией кванта, превышающей ширину запрещенной зоны мат...

2276428

Способ получения рельефа на поверхности

Изобретение относится к микроэлектронике, оптической и оптоэлектронной технике. Cпособ получения рельефа на поверхности светоизлучающих кристаллов полупроводниковых светодиодов локальными эрозионными воздействиями на поверхность, при этом в соответствии с изобретением, эрозия производится оптико-термическим действием импульсного лазерного излучения, проникающего в кристалл, с глубиной поглощени...

2546719

Способ модификации полупроводниковой пленки лазерным излучением

Изобретение относится к области нанотехнологий, в частности к получению наноструктур на поверхности полупроводника. Способ модификации полупроводниковой пленки согласно изобретению заключается в том, что воздействуют на полупроводниковую пленку непрерывным лазерным излучением с энергией кванта превосходящей ширину запрещенной зоны в диапазоне мощности от 5 до 10 Вт, при диаметре лазерного пучка...

2553830

Способ лазерной обработки неметаллических пластин

Изобретение может быть использовано для лазерного пробития сквозных отверстий в пластинах из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Способ обработки неметаллических пластин согласно изобретению заключается в облучении их поверхности лазерным импульсом с минимальной расходимостью. При этом плотность энергии на поверхности пластины определяют по соотношению, связывающему удел...

2574222

Способ лазерной обработки неметаллических пластин

Изобретение относится к области технологических процессов и может быть использовано для лазерного отжига пластин из полупроводниковых, керамических и стеклообразных материалов. Техническим результатом изобретения является исключение разрушения пластин термоупругими напряжениями в процессе обработки и повышение выхода годных пластин. В способе лазерной обработки неметаллических пластин, заключающ...

2602402

H01L21/428 - с использованием электромагнитного излучения, например лазерное излучение

Патенты в этой категории