Способ закрепления полупроводниковых пластин, преимущественно при механической обработке их поверхности
Изобретение может быть использовано в электронной промышленности при производстве полупроводниковых интегральных микросхем. Цель - повышение надежности закрепления полупроводниковых пластин (ППП) путем увеличения равномерности прижима ППП к подложке - достигается тем, что при размещении ППП на подложке каждую ППП устанавливают соосно электродам таким образом, чтобы контур пластины находил...