PatentDB.ru — поиск по патентным документам

Иллюстрации к патенту 826264

Спсх:об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ' изготовления подложек не обеспечивает''необходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровiизобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при изготовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попировка) до 1о класса чистоты, химическую об-'^ работку (обезжиривание) и сушку. дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},isр производстве и большой процент скрытого брака.цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака мл-133 тошшг ной 1о-2о мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. при этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металлнзационной пленки с подложкой. достаточная толщина металлизационной пленки 0,о5-о,1 мкм.предлагаемый способ подгот<жки подржак позволяет обеспечить высокую фи-

Спсх:об изготовления подложек для электрофотографического носителяоднако известный способ' изготовления подложек не обеспечивает''необходвмой фвзвческой чистоты и однородности их по- ^^ верхности, при этом не удается исключит!^ ckpытыe очаги кристаллизации селенового слоя. результатом является низкий процент выхода годных пластин и цилиндровiизобретение относится к электрофотографии и может быть использовано, при изготовпении промежуточных носителей изоб-; ражений: электрофотографических.цилиндров и пластин.известен способ подготовки металли— 5 ческих подложек дпя электрофотографических пластин или цилиндров, включающий механическую обработку поверхности металлической подложки (шлифовка, попировка) до 1о класса чистоты, химическую об-'^ работку (обезжиривание) и сушку. дпя получения электрофотографических носителей хс^ошего качества требуются подложки с •высокой физической чистотой и однородностью поверхности {^1},isр производстве и большой процент скрытого брака.цепь изобретения — повышение качества подложек, позволяющее уменьшить процент брака при пониженных требованиях . к механической обработке.указанная цель достигается тем, что после механической обработки поверхности заготовок подложек, например по 6- 7 классу, ее обезжиривают любым известным методом, например с помощью органического растворителя, покрывают слоем грунтовочного материала т,олтнной не менее величины шероховатости поверхности, например слоем лака мл-133 тошшг ной 1о-2о мкм, сушат, а затем металлизируют в вакууме, например алюминием. при этом по любому краю подложки обеспечивают электрический контакт металлнзационной пленки с подложкой. достаточная толщина металлизационной пленки 0,о5-о,1 мкм.предлагаемый способ подгот<жки подржак позволяет обеспечить высокую фи- (патент 826264)