БИСТРОНИК ЛЕЙЗЕР АГ (CH)

Изобретение относится к лазерной обрабатывающей головке для лазерной обрабатывающей установки (варианты) и лазерной обрабатывающей установке. Лазерная головка содержит держатель (2) для узла (3) датчика, сформированный из электропроводящего материала, внешний изоляционный узел (4), изготовленный из электроизоляционного материала, такого как пластик, для электрического экранирования и внутренний...

Изобретение относится к способу и устройствам для лазерной обработки и может быть использовано для расплавления, испарения или резки материла под действием лазерного излучения. В устройстве несфокусированный свет (А) от точки (В) выхода света излучается на синглетную линзу (8). Линза (8) фокусирует лазерный свет (А) и направляет его на точку обработки детали (7). Расстояние (ma, mb) между линзой (...

Данное изобретение касается устройства (1) для струйной обработки заготовки (5) и может быть использовано, например, в лазерных машинах. Устройство (1) для струйной обработки заготовки (5), в частности устройство для лазерной или жидкостной струйной обработки, включает станину (3), опору (4) для заготовки, удерживаемую станиной (3), и инструмент (2) струйной обработки, установленный на станине (...