Способ изготовления монтажной платы

Способ изготовления монтажной платы

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

ОПИСАНИЕ

Союз Советских

Социалистических республик (1 3 O l 527

К ф ВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (61) Дополнительное к авт. свид-ву(22) Заявлено 16.02. 81 (21) 3249481/18-21 (И) М. Кл.з с присоединением заявки ¹H 05 К 7/00

Государственный комитет

СССР по делам изобретений и открытий (23) Приоритет -

Опубликовано 2802.83, Бюллетень № 8 (53) УДК 621.396. ,6.002(088,8) Дата опубликования описания 28.02.83 (72) Авторы изобретения

Г. И. Михайлов и И. A. Хайрулли (71) Заявитель

{54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ

ПЛА 1Ы

Изобретение относится к радио электронике и предназначено для изготовления плат насыщенным методом под установку микросхем с планарными выводами.

Известен способ изготовления монтажной платы, который включает размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисунка схемы, фиксирования его и закрепление на основание путем заливки слоем материала платы, изготовление отверстий и их металлизация (1 l.

Однако надежность платы, полученная таким способом, невысока.

Наиболее близким к предлагаемому является способ изготовления монтажной платы, включающий установку на основании контактных штырей, размещение провода по топологии рисунка схемы, его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем (2 ).

Однако известный способ изготовления плат не позволяет использовать их для установки микросхем с планар,ными выводами, Это связано с тем,,,что для установки на плату микросхем

:с планарными выводами необходимы контактные площадки с шагом 1,25 мм., а известный способ позволяет получать металлизированные отверстия с минимальным шагом 2,5 мм, кроме того, он также не дает хорошей прочности платы.

Цель изобретения - повышение плотности монтажа.

Поставленная .цель достигаетая тем, что в способе изготовления монтажной платы, включающем установку на осно вании контактных штырей, размещение провода по топологии рисунка схемы, его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем — материалом платы, используют контактные штыри,.

20 2-образной форма, соединенные общей технологической перемычкой по торцовой стороне одной из полок и устанавливают их навстречу друг другу с заходом свободных полок одних контактных штырей в пазы между свободными полками других контактных штырей, а после операции заливки провода диэлектрическим слоем производят удаление общих технологических перемычек и соединенных с ними полок контактных. штырей.

1001527

На фиг. 1 показаны технологическое основание и накрутка проводника; на фиг. 2 - полуготовая плата.

На основании 1 устанавливают контактные штыри 2 1-образной формы, соединенные общей технологической перемычкой по торцовой стороне одной яз полок, изготовленные из листово-.)

ro материала (бронза, латунь, медь) толщиной 0,5-0,6 мм, и шины 3 питания. Инструментом для накрутки согласно монтажной схеме проводят монтаж проводов, накручивая несколько витков провода 4 на полкй 5 контактных штырей 2.- После накрутки заливают основание l диэлектрическим сло- !5 ем 6. Затем полученная плата снимается с основания 1, переворачивается . и удаляются технологические перемычки и полки 7 контактных штырей. В результате получается готовая плата. 7п с контактными площадками 8 для микросхем с планарными выводами.

Использование предлагаемого способа позволяет производить монтаж микросхем с планарными выводами методом 25 накрутки, обеспечивающим высокую надежность электрических соединений и отказаться от изготовления дорогостоящих малонадежных многослойных печатных плат. При этом за счет заливки монтажа значительно повышается надежность плат.

Кроме того, предлагаемый способ обеспечивает высокую плотность монтажа и исключает гальванохимические процессы, чем уменьшается отравление окружающей среды.

Формула изобретения

Способ изготовления монтажной пла« ты, включающий установку на основании контактных штырей, размещение провода по топологии рисунка схемы, его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем - материалом платы, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности монтажа, используют контактные штыри Z-образной формы, соединенные общей технологической перемычкой по торцовой стороне одной из полок, и устанавливают их навстречу друг другу с заходом свободных полок одних контактных штырей в пазы между свободными полками других контактных штырей, а после операции заливки провода диэлектрическим слоем производят удаление общих технологических перемычек и соединенных с ними полок ,контактных штырей.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1, Патент CILIA Р 3674914, кл, 174-68.5, 1974.

2. Авторское свидтельство СССР

9 577709, кл. H 05 К 7/00, 1976.

1001527 фиг.2.

Заказ 1455/77 . Тираж 843

ВНИИПИ Росударствениого комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Иосква, Ж-35, Раушская наб., д. 4/5

Филиал ППП "Патент", r, Ужгород, ул. Проектная, 4

Подписное

Составитель Л. Гришкойа

Редактор н. ковалева техред!Й.баритончик корректор и. шулла