Способ изготовления моп-интегральных схем

Способ изготовления моп-интегральных схем

Реферат

 

1. Способ изготовления МОП-интегральных схем, включающий нанесение на полупроводниковую подложку со сформированными активными областями и подзатворным диэлектриком слоя металлизации на основе алюминия и кремния, формирование элементов металлизации и термообработку, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрофизических параметров, в слой металлизации дополнительно вводят фосфор при следующем соотношении компонентов, мас.%:

Фосфор6·10 ^-6 - 4·10^-2 Кремний10-15 Алюминий Остальное,

а термообработку осуществляют в среде кислорода при нормальном давлении в течение 60-90 мин.

2. Способ по п.1, отличающийся тем, что слой металлизации наносят путем одновременного распыления мишени алюминия и мишени кремния, легированной фосфором.