Основание корпуса полупроводникового прибора

Основание корпуса полупроводникового прибора

Реферат

 

Изобретение относится к области электронной техники и используется при изготовлении оснований корпусов приборов. Цель изобретения снижение стоимости приборов за счет исключения применения золота при увеличении их надежности. Металлические детали основания корпуса покрывают сплавом никель-бор для защиты от окисления. Затем на это покрытие, в зону пайки кристалла, наносят дополнительное покрытие путем взрыва фольги состава алюминий-германий-цинк.

Изобретение относится к производству твердотельных электронных приборов и может быть использовано при пpоизводстве оснований корпусов приборов и держателей кристаллов. Цель изобретения снижение стоимости приборов, за счет исключения применения золота при увеличении их надежности. Металлические части основания корпуса прибора покрывают сплавом на основе никеля-бора, а в зону пайки кристалла наносят покрытие из сплава цинка с алюминием и германием. Покрытие на основе сплава никель-бор с содержанием бора 0,03% обеспечивает присоединение выводов ультразвуковой сваркой, защиту корпуса от окисления при нагреве корпуса до 440^оС (температуры пайки кристаллов). Покрытие из сплава цинк-алюминий-германий при содержании алюминия в пределах 1-30 мас. германия 1-6 мас. остальное-цинк, причем суммарное содержание алюминия и германия лежит в пределах 7-31 мас. позволяет производить пайку при 410-430^оС кремниевых кристаллов, не имеющих покрытий на паяемой стороне. П р и м е р. На фланец основания металлостеклянного корпуса нанесено электрохимически покрытие никель-бор толщиной 1,5-2 мкм с содержанием бора 0,2-0,6% На это покрытие в зоне пайки кристаллов нанесено методом взрыва фольги дополнительное покрытие следующего состава, мас. алюминий 5; германий 2; цинк остальное, толщиной 10-15 мкм. Качественное присоединение кристаллов размером 1,3х1,3 мм осуществлено при температуре 420^оС наложением низкочастотных (50 Гц) колебаний.

Формула изобретения

ОСНОВАНИЕ КОРПУСА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА, содержащее подложку для монтажа кристалла и вывода с нанесенными на его металлические части покрытием на основе никеля бора, отличающееся тем, что, с целью снижения стоимости приборов за счет исключения применения золота при увеличении их надежности, в зону пайки кристаллов на подложку нанесено дополнительное покрытие из сплава цинк алюминий германий с содержанием алюминия 1 30 мас. германия 1 6 мас. остальное цинк, причем суммарное содержание алюминия и германия 7 31 мас.