Способ изготовления полупроводникового прибора

Способ изготовления полупроводникового прибора

Реферат

 

Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к технологии изготовления полупроводниковых приборов с металлокерамических корпусах. Целью изобретения является повышение электрической прочности корпуса при повышенной влажности и выхода годных за счет снижения уровня тока утечки керамического материала. Металлокерамические корпуса, металлические части которых изготовлены из ковра, имеющие антикоррозионное покрытие из золота с подслоем никеля, подвергают электрохимической обработке в растворе соляной кислоты, HCl:H₂O = 1:15 (концентрация кислоты 1,5 М), при плотности тока 0,1 А/дм² в течение 0,5 ч. Способ обеспечивает резкое снижение уровня тока утечки керамического материала в условиях воздействия на него повышенной влажности окружающей среды. 1 табл.

Изобретение относится к полупроводниковой электронике, в частности к технологии изготовления полупроводниковых приборов в металлокерамических корпусах. Целью изобретения является повышение электрической прочности корпуса при повышенной влажности и выхода годных за счет снижения уровня тока утечки керамического материала. Изготавливают металлокерамический корпус, наносят на его металлические части антикоррозионное покрытие, осуществляют электрохимическую очистку корпуса в слабом растворе кислоты при приложении к его металлическим частям положительного потенциала, при этом в качестве слабого раствора кислоты используют раствор кислоты из ряда соляная, серна, фосфорная, а концентрацию раствора выбирают равной 0,05 1,5 М. При концентрации менее 0,05 м не создаются условия для электрохимического процесса, а при концентрации более 1,5 М происходит ухудшение качества антикоррозионного покрытия. Пример конкретного выполнения. Металлокерамические корпуса, металлические части которых изготовлены из ковара и имеют антикоррозионное покрытие из золота с подслоем никеля, подвергают электрохимической обработке в растворе соляной кислоты, HCl: H₂O 1:15 (концентрация кислоты 1,5 М), при плотности тика 0,1 А/дм² в течение 0,5 ч. После обработки корпуса подвергали испытаниям на воздействие повышенной влажности (98 3%) и температуры окружающей среды +50^oC в течение 10 сут. Одновременно с корпусами испытывали выпрямительные диоды, собранные в таких корпусах. После извлечения из камеры влаги в течение 0,5 ч для испытываемых образцов определяли уровень обратного тока. Данные сведены в таблицу. Способ обеспечивает резкое снижение уровня тока утечки керамического материала в условиях воздействия на него повышенной влажности окружающей среды.

Формула изобретения

1. Способ изготовления полупроводникового прибора, включающий изготовление металлокерамического корпуса, нанесение на его металлические части антикоррозионного покрытия, монтаж кристалла и выполнение межсоединений, отличающийся тем, что, с целью повышения электрической прочности корпуса при повышенной влажности и выхода годных, перед монтажом кристалла осуществляют электрохимическую очистку корпуса в слабом растворе кислоты при приложении к его металлическим частям положительного потенциала. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве слабого раствора кислоты используют раствор кислоты из ряда соляная, серная, фосфорная, при этом концентрацию раствора выбирают равной 0,05 1,5 М.

РИСУНКИ

Рисунок 1

MM4A Досрочное прекращение действия патента Российской Федерации на изобретение из-за неуплаты в установленный срок пошлины за поддержание патента в силе

Номер и год публикации бюллетеня: 8-2000

Извещение опубликовано: 20.03.2000