Способ присоединения золотой проволоки к тонкой алюминиевой пленке, нанесенной на кремниевую подложку

Способ присоединения золотой проволоки к тонкой алюминиевой пленке, нанесенной на кремниевую подложку

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при сборке полупроводниковых приборов Цель изобретения - повышение выхода годных Способ заключается в том, что кремниевую подложку с нанесенной алюминиевой пленкой толщиной 80-100 нм разогревают до 320°С. В разогретой до 320°С термопластичный компаунд сульфарил окунают конец золотой проволоки диаметром 30 мкм при вязкости сульфарила 200-10 2 Па-с. Размещают конец золотой проволоки на алюминиевой пленке и, прикладывают перпендикулярно к ее оси и поверхности пленки давление 70-100 Н/мм2. Использование данного способа позволяет повысить выход годных до 99%

СОК, СОИ 1СКИХ

1 ОНИЛЛИС 1ИЧЕ СКИХ

"ЕСПУВЛИК (<)< H 01 21/60, 23/48

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

110 ИЗОЬРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4473930/21 (22) 12,08,88 (46) 15.11.91. Бюл. Я 42 (71) Московский институт электронного машиностроения (72) В.В,Медведев (53) 621.382(088,8) (56) Бер А.Ю„Минскер Ф,Е. Сборка полупроводниковых приборов интегральных микросхем — М.: Высшая школа, 1977, с,138.

Бер А.Ю., Минскер Ф.Е. Сборка полупроводниковых приборов, M., Высшая школа, 1974. с.63, (54) СПОСОБ ПРИСОЕДИНЕНИЯ ЗОЛОТОЙ ПРОВОЛОКИ К ТОНКОЙ АЛЮМИНИЕВОЙ ПЛЕНКЕ, НАНЕСЕННОЙ НА

КРЕМНИЕВУЮ ПОДЛОЖКУ

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при сборке полупроводниковых приборов.

Целью изобретения является повышение выхода годных, Сущность изобретения заключаетс в том, что разогревают зону контактирования до 320 С, смачивают конец золотой проволоки разогретым до температуры зоны контактирования и имеющим вязкость 200 10

Па.с термопластичным компаундом, размещают конец проволоки на тонкой алюминиевой пленке, нанесенной на кремниевую подложку, и создают на проволоку давление, равное 70 — 100 Н/мм, в направлении, 2 перпендикулярном к ее оси и к поверхности пленки.

При смачивании на конце проволоки образуется капелька жидкого термопласта, которая при контакте проволоки с пленкой растекается, увеличивая эффективную пло«SU 1691909 А) (57) Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при сборке полупроводниковых приборов. Цель изобретения — повышение выхода годных.

Способ заключается в том, что кремниевую подложку с нанесенной алюминиевой пленкой толщиной 80-100 нм разогревают до

320 С. В разогретой до 320 С термопластичный компаунд сульфарил окунают конец золотой проволоки диаметром 30 мкм при вязкости сульфарила 200 10 Па с.

-2

Размещают конец золотой проволоки на алюминиевой пленке и, прикладывают перпендикулярно к ее оси и поверхности пленки давление 70-100 Н/мм . Использование

2 данного способа позволяет повысить выход годных до 99% щадь контактирования. В момент резкого. поднятия инструмента вязкий компаунд тормозит движение проволоки вслед за инструментом, что облегчает отделение проволоки от инструмента и предотвращает возможность отрыва проволоки с частью металлического слоя от кристалла, Таким образом достигается увеличение механической прочности соединения, Экспериментально установлено, что вязкость термопластичного компаунда, при температуре зоны контактирования . равна

200 10 Па с, обеспсчивает получение стабильного по прочности соединений проволоки с пленкой.

Пример. Кремниевую подложку с нанесенной алюминиевой пленкой толщиной

80 — 100 мм разогревали до 320 С, В разогре-. той до 320 С термопластичный компаунд сульфарил окунали конец золотой проволоки диаметром 30 мкм при вязкости сульфарила

1691909

Составитель Е. Панов

Техред M.Mîðãåíòàë Корректор А.Осауленко

Редактор А. Маковская

Заказ 393:2 Тираж Подписное

ВНИИПИ Государственного комигета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, K-35, Раушская наб„4/5

Производственно издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул,Гагарина, 101

200 I0 Па с. Размешали конец золотой прсволоки на алюминиевой пленке и прикладывали перпендикулярно к ее оси и к поверхности пленки давление 70 — 100 Н/мм, 2

Использование данного способа поэволяе". повысить выход годных до 99 Р

Формула изобретения

Способ присоединения золотой проволоки к тонкой алюминиевой пленке., нанесенной на кремниевую подложку, включающий разогрев зоны контактирования до 320"С, размещение конца проволоки на пленке, создание давления на проволоку в направлении, перпендикулярном к ее оси и к поверхности пленки, равного 70 — 100 Н/мм, о т л и ч а ю2

5 шийся тем, что, с целью повышения выхода годных, перед размещением на пленке проволоки смачивают разогретым термопластичным компаундом. при этом температуру разогрева компаунда выбира10 ют равной температуре эоны контактирования, а вязкость — равной 200.10 Па с.