Способ изготовления пьезокерамических фильтров на поверхностных акустических волнах по групповой технологии

Способ изготовления пьезокерамических фильтров на поверхностных акустических волнах по групповой технологии

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Изобретение относится к радиоэлектронике . Целью изобретения является увеличение выхода годных при изготовлении пьезокерамических фильтров на ловерхноИзобретение оттносится к групповой технологии изготовления телевизионных пьезокерамических фильтров на поверхностных акустических волнах (ПАВ) и может быть использовано при их массовом производстве в заводских условиях. Целью изобретения является повышение выхода годных фильтров. Указанная цель достигается тем, что согласно способу изготовления пьезокерамических фильтров на ПАВ по групповой технологии, включающему изготовление стных акустических волнах (ПАВ). При их изготовлении по групповой технологии одновременно с формированием пьезокерамических заготовок дополнительно изготавливают тестовые пьезокерамические пластины, проводят их обжиг и поляризацию . На поверхности этих пластин формируют встречно-штыревую структуру (ВШС) и меандровую структуру (МС) и контролируют число разрывов в ВШС и закороток в МС путем измерения электрического сопротивления ВШС и МС. Устанавливают температуру обжига этих пластин по критерию наименьшего числа разрывов в ВШС и закороток в МС. Температуру обжига пьезокерамических заготовок выбирают равной этой температуре. Геометрические характеристики электродов ВШС и МС при их формировании выбирают связанными с геометрическими характеристиками встречно-штыревых преобразователей (ВШП) пьезокерамических фильтров. Это позволяет отследить отклонения в технологических режимах изготовления пьезоткерамических фильтров на ПАВ по групповой технологии. пьезокерамических заготовок, обжиг и поляризацию пьезокерамических заготовок, контроль их электрических и акустических параметров, изготовление на рабочей поверхности пьезокерамических заготовок электродных структур, каждая из которых содержит анодизсванный и неанодизованный встречно-штыревые преобразователи (ВШП), дополнительно осуществляется определение пористости рабочей поверхности пьезокерамическо/i заготовки, по результатам которого проводится коррекция техносл С ч со ю N -ч| ,vl

СОЮЗ СОВЕТСКИХ

СОЦИАЛИСТИЧЕСКИХ

РЕСПУБЛИК (51)5 Н 03 Н 3/08

ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ

ПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМ

ПРИ ГКНТ СССР

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ (21) 4781215/22 (22) 20.11,89 (46) 07.06.92, Бюл, ¹ 21 (71) Московский инженерно-физический институт и Минское производственное объединение "Горизонт" (72) А.Н. Алексеев, С.Ю. Веневцев и Б.М. Попов (53) 621.374.55(088.8) (56) Орлов В.С. и др. Фильтры на поверхностных акустических волнах, — М.: Радио и связь, 1984, с, 211-246, Маршрутно-технологический процесс изготовления фильтров УПЧИ на ПАВ, ЮК

01235.00056,— Минск. МПО "Горизонт".

1984. (54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЬЕЗОКЕРАМИЧЕСКИХ ФИЛЬТРОВ НА ПОВЕРХНОСТНЫХ АКУСТИЧЕСКИХ ВОЛНАХ ПО

ГРУППОВОЙ ТЕХНОЛОГИИ (57) Изобретение относится к радиоэлектронике. Целью изобретения является увеличение выхода годных при изготовлении пьезокерамических фильтров на поверхноИзобретение оттносится к групповой технологии изготовления телевизионных пьезокерамических фильтров на поверхностных акустических волнах (ПАВ) и может быть использовано при их массовом производстве в заводских условиях.

Целью изобретения является повышение выхода годных фильтров.

Указанная цель достигается тем, что согласно способу изготовления пьезокерамических фильтров на ПАВ по групповой технологии, включающему изготовление. Ж, 1739477 А1 стн ых акустических волнах (ПАВ). При их изготовлении по групповой технологии одновременно с формированием пьезокерамических заготовок дополнительно изготавливают тестовые пьезокерамические пластины, проводят их обжиг и поляризацию. На поверхности этих пластин формируют встречно-штыревую структуру (ВШС) и меандровую структуру (МС) и контролируют число разрывов в ВШС и закороток в МС путем измерения электрического сопротивления ВШС и МС. Устанавливают температуру обжига этих пластин по критерию наименьшего числа разрывов в ВШС и закороток в МС. Температуру обжига пьезокерамических заготовок выбирают равной этой температуре. Геометрические характеристики электродов ВШС и МС при их формировании выбирают связанными с геометрическими характеристиками встречно-шты ревых и реоб разо вателей (В Ш П) и ьезокерамических фильтров. Это позволяет отследить отклонения в технологических режимах изготовления пьезоткерамических фильтров на ПАВ по групповой технологии, пьезокерамических заготовок, обжиг и поляризацию пьезокерамических заготовок, контроль их электрических и акустических параметров, изготовление на рабочей поверхности пьезокерамических заготовок электродных структур, каждая из которых содержит анодизованный и неанодизованный встречно-штыревые преобразователи (ВШП), дополнительно осуществляется определение пористости рабочей поверхности пьезокерамическол заготовки. по результатам которого проводится коррекция техно1739477 логических режимов обжига пьезокерамических заготовок, а определение пористости проводится с помощью тестовых пьезокерамических пластин, на рабочей поверхности которых выполнены встречноштыревые структуры (ВШС) и структуры в форме меандра, Данный способ изготовления пьезокерамических фильтров по групповой технол о ги и за кл юча ется в следующем, После операций подготовки шихты, ее синтеза и прессования заготовок проводятся операции обжига, механической обработки, поляризации и контроля электрофизически акустических параметров, а также. пористости поверхности тестовых пластин, полученных при различных температурах обжига.

8 тесте на пористость поверхности пластин электродные структуры на тестовых пластинах выполнены в процессе фотолитографии в виде ВШС или меандров и разбиты на четыре группы по KIN структур в каждой, где N — число чипов фильтров ПАВ на одной пластине; K (i=1, 2, 3, 4) — коэффициенты пропорциональности, представляющие собой рациональные дроби, Две группы структур выполнены в виде меандров и оставшиеся две группы в виде ВШС.

Длину каждого электрода одной из меандровых структур выбирают пропорциональной суммарной длине электродов аподизованного ВШП, ширину электродов— равной ширине электродов аподизованного

8ШП, а расстояние между электродами— равным или большим расстоянию между элект родами аподизова нного В Ш П.Аналогично выбирают длину, ширину электродов и расстояние между ними в другой группе меандровых структур в соответствии с размерами неаподизованного ВШП фильтра.

Апертуру одной из групп ВШС выбирают пропорциональной суммарной длине перекрытий противофазных электродов аподизованного ВШП, расстояние между электродами 8LUC — равным расстоянию между противофазными электродами аподизованного ВШП, а ширину электродов

8LLIC — равной или большей ширине электродов аподизованного ВШП, Аналогично выбирают апертуру, расстояние между электродами и их ширину в другой группе

ВШС на основе размеров неаподизованного ВШП фильтра, Под длиной перекрытий ВШП Lg имеется ввиду величина

Lw= W М F, где W — апертура; М вЂ” число штыревых электродов: F — функция аподизации, причем все эти параметры (Lw, W, М, F) являются соответственно параметрами либо аподизованного. либо неаподизованного BLLlfl, Под длиной штырей ВШП L имеется ввиду величина L=(W+p)M. F, где р— зазор между соосными концами противофазных штыревых электродов аподизован5 ного или неаподизованного ВШП. Для неаподизованного ВШП F=1.

Меандровые структуры служат для определения числа разрывов, а структуры в виде ВШС вЂ” для определения числа закоро10 ток, т.е. для контроля пористости поверхности, приводящей к разрывам или закороткам в электродных структурах

ВШП, О наличии разрыва или закоротки судят по величине активного сопротивления

15 меандра или ВШС соответственно, По результатам контроля пористости, т,е. наименьшему числу разрывов и закороток описанных электродных стртуктур при удовлетворении требованиям на электрофи20 зические и акустические параметры пластин, выбирается температура обжига всей партии пьезокерамических заготовок, Эта температура обжига является наилучшей для данного состава шихты, исходя из наи25 большего числа выхода годных фильтров на

ПАВ с заданной электродной структурой.

В дальнейшем вся партия пьезокерамических пластин поляризуется и на них изготавливаются электродные структуры ВШП

30 фильтров на ПАВ (фильтров на ПАВ). Чипы фильтров далее проходят операции сборки и контроля параметров фильтров.

Использование данного способа изготовления фильтров на ПАВ обеспечивает

35 увеличение процента выхода годных изделий по операции контроля электропараметров на 3,, а также прогнозирование процента выхода годных фильтров и поэтому своевременно отслеживаются наруше40 ния в технологических режимах операций фотолитограмм и сборки, причем не происходит увеличения общей трудоемкости изделий при серийном их производстве, Формула изобретения

45 Способ изготовления пьезокерамических фильтров на поверхностных акустических волнах по групповой технологии, включающий формирование пьезокерамических заготовок, их обжиг и поляризацию, 50 контроль электрофизических параметров и формирование на рабочей грани пьезокерамических заготовок электродных структур с аподизованными и неаподизованными встреч но-шты ревы ми и реобразователями

55 (ВШП), отличающийся тем, что, с целью увеличения выхода годных, одновременно с формированием пьезокерамических заготовок дополнительно изготавливают тестовые пьезокерамические пластины, проводят из обжиг и поляри. 1739477

25

35

45

Составитель А.Алексеев

Редактор Н.Лазаренко Техред М,Моргентал Корректор О.Ципле

Заказ 2009 Тираж Подписное. ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР

113035, Москва, Ж-35. Раушская наб., 4/5

Производственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 зацию, формируют на их поверхности меандровую структуру (МС) и встречно-штыревую структуру (ВШС), контролируют число разрывов в ВШС и закороток в МС путем измерения электрического сопротивления

ВШС и МС, при наличии разрывов в МС и закороток в ВШС проводят повторное изготовление тестовых пьезокерамических пластин и устанавливают температуру их обжига, при которой обеспечивается наименьшее число разрывов в МС и закороток в ВШС, а температуруобжига пьезокерамических заготовок выбирают равной этой температуре обжига тестовых пьезокерамических пластин, при этом осуществляют формирование ВШС и MC в виде двух групп электродов каждой, выполняя. длину каждого электрода в первой и второй группах MC пропорциональной суммарной длине элект5 родов аподизованного и неаподизованного

ВШП соответственно, апертуру первой и второй групп BLUC — пропорциональной суммарной длине перекрытий электродов неаподизованного и аподизованного ВШП

10 соответственно, а ширину электродов и расстояние между соседними электродами в обеих группах МС и BLUC — равными или превышающими ширину электродов и расстояние между соседними электродами

15 ВШП соответственно,