Состав для химико-механического полирования полупроводников и диэлектриков

Состав для химико-механического полирования полупроводников и диэлектриков

Реферат

Состав для химико-механического полирования полупроводников и диэлектриков, содержащий наполнитель, загуститель, комплексообразователь, травящий реагент и воду, отличающийся тем, что, с целью повышения качества обрабатываемой поверхности, производительности процесса, уменьшения токсичности и коррозионного воздействия, в качестве травящего реагента использована ортофосфорная кислота, при следующем соотношении компонентов, мас.%: Наполнитель - 15 - 30 Загуститель - 5 - 10 Ортофосфорная кислота - 0,06 - 12 Комплексообразователь - 0,003 - 6,4 Вода - Остальное