Способ изготовления тонкопленочных или твердых схем

Способ изготовления тонкопленочных или твердых схем

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

Союз Советских

Социалистических

Республик

Зависимо» от авт. свидетельства Ко

Кл. 21ат, 75

Заявлено 26.VI | |.1965 (№ 1023991/26-9) с присоединением заявки №

Комитет по делам иаобретений и открытий ори Совете Министров

СССР

МПК Н 01п

УДК 621.3.049,75

Приоритет

Опубликовано 26.1.1967. Бюллетень № 4

Дата опубликования описания 21.III.1967

Автор изобретения

Ю. С. Израйлев

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ИЛИ

ТВЕРДЫХ СХЕМ

Известпые способы изготовления тонкопленочных или твердых схем основаны на нанесении на поверхность подложки трафарета пленочного типа с последующим вакуумным апылснием через этот трафарет элементов и соединительных проводников изготавливаемой схемы.

Предлагаемый способ изготовления тонкоплсно IIIbIx или твердых схем отличается тем> что для изготовления трафарета использован сублпмирующпй материал, например цинк или кадмий, Зто позволяет упростить процесс производства схем.

Предлагаемый способ состоит в следующем.

Нанесенный на подложку материал (например, цинк) при нагреве начинает испаряться (процесс сублимации) . На участке, где нанесен цинк, частицы другого металла (например золота), служащего для нанесения схемы, осаждаться нг будут. Это происходит в силу того, что молекулы цинка, обладая в момент испарения большей подвижностью, отталкивают от поверхности подложки поступаюц,пе частицы золота. На те участки, где не было цинкового покрытия, наносится слой золота.

Процесс осуществляется в следующей последовательности. На поверхность подложки

5 одним из известных способов наносят трафарет из сублимирующего материала. Затем подложку помещают в вакуумную камеру и подогревают до температуры 330 С. При этой же температуре на подложку начинают испа10 рять материал схемы. После нанесения схемы для окончательного испарения материала трафарета подложку нагревают до температуры 470 — 520 С в течение 20 мин.

Предмет изобретения

Способ изготовления тонкопленочных или твердых схем, основанный на нанесении на поверхность подложки трафарета пленочного типа с последующим вакуумным напылением

20 через этот трафарет элементов и соединительных проводников изготовляемой схемы, отличаюитийся тем, что, с целью упрощения процесса производства схем, для изготовления трафарета использован сублимирующий мате25 риал, например пинк или кадмий.