Преобразователь перемещений

Иллюстрации

Показать все

Изобретение относится к измерительной технике. Технический результат: повышение точности измерения линейных перемещений. Сущность: преобразователь содержит две полупроводниковые подложки с выполненными на них истоками и каналами, отделенным р-n переходами от подложек. На подвижном узле размещены изолированные зазорами от первой и второй подложек первый и второй металлизированные затворы. Толщина слоя металлизации затворов выполняется в зависимости от толщин кремниевого участка зазора и диэлектрического слоя изоляции канала, величин их температурных коэффициентов линейных расширений и температурного коэффициента напряжения питания на стоке. 1 ил.

Реферат

Изобретение относится к измерительной технике и может использоваться для измерения малых линейных перемещений с высокой точностью, а более конкретно для создания преобразователя перемещений на МДП-структурах.

Известен аналогичный преобразователь перемещений [1], который содержит чувствительный элемент из МДП-транзистора с отсоединенным затвором, применяемый в делителе напряжения. Сопротивление канала проводимости транзистора при постоянном напряжении на затворе зависит от расстояния между затвором и каналом проводимости.

Недостатком известного устройства является нелинейность статической характеристики.

В качестве прототипа выбран датчик перемещения [2], выполненный в виде МДП-структуры с подвижным затвором и примесно-имплантированным каналом в подзатворной области. Глубина канала, а также отношение концентраций донорной и акцепторной примесей в зоне канала и примыкающем к нему обедненном слое выполнены так, что статическая характеристика датчика становится линейной.

Недостатком устройства является низкая точность, обусловленная тем, что при изменении температуры изменяется величина начального зазора h0, толщина диэлектрического слоя hд, изолирующего канал проводимости, и величина напряжения питания Uст на стоке МДП-структуры. Эти изменения оказывают существенное влияние на стабильность сопротивления канала проводимости МДП-структуры.

Задачей, решаемой данным изобретением, является повышение точности преобразователя перемещений на МДП-структуре.

Эта задача решается тем, что в преобразователе перемещения, содержащем первую полупроводниковую подложку с выполненным на ней первым истоком, первым каналом, отделенным первым р-n переходом от подложки и первым стоком, изолированный от первой подложки зазором первый металлизированный затвор, первый диэлектрический слой, отделяющий первый канал от первого зазора, отличающийся тем, что в устройство введена вторая полупроводниковая подложка с выполненным на ней вторым истоком, вторым каналом, отделенным вторым р-n-переходом от подложки и вторым стоком и второй металлизированный затвор, второй диэлектрический слой, отделяющий второй канал от второго зазора, второй металлизированный затвор размещен на одном подвижном узле с первым металлизированным затвором, толщина слоя металлизации первого и второго металлизированных затворов выполняется в зависимости от толщины кремниевого участка hкр зазора и величины температурных коэффициентов в соответствии с математическим выражением

hм - толщина слоя металлизации затвора; hкр - толщина кремниевого участка зазора; - температурный коэффициент напряжения питания на стоке; αкр - температурный коэффициент линейных расширений кремния; hд - толщина диэлектрического слоя; αд - температурный коэффициент линейных расширений диэлектрического слоя; αм - температурный коэффициент линейных расширений слоя металлизации затвора.

К существенным отличиям заявленного устройства по сравнению с известным относится то, что толщина слоя металлизации затвора зависит от толщины кремниевого участка зазора и температурных коэффициентов линейного расширения, что позволяет получить оптимальное соотношение между ними и тем самым повысить точность устройства.

Предлагаемый преобразователь перемещений иллюстрируется чертежом.

Преобразователь перемещений содержит две одинаковые кремниевые пластины 1, в которых выполнены одинаковые МДП-структуры, состоящие из стоков 2, встроенных каналов 3 проводимости и истоков 7. Каналы 3 проводимости изолированы от внешней среды диэлектрическим слоем 4 двуокиси кремния, а от тела пластины 1 р-n-переходом 5 (канал - обедненный слой). К истокам 7 и стокам 2 подключены соответствующие напряжения питания 10 и 11. Между пластинами 1 размещена центральная пластина 15, на которой выполнен подвижный узел (маятник) 8. Подвижный узел 8 соединен с центральной пластиной 15 упругой перемычкой 9, выполненной как одно целое с подвижным узлом 8. На подвижном узле 8 с обеих сторон выполнены металлизированные затворы 6. Разность между толщинами центральной пластины 15 и подвижного узла 8 является кремниевым участком hкр, величина которого для одной стороны составляет:

где hцп - толщина центральной пластины 15; hпу - толщина подвижного узла 8;

Между диэлектрическим слоем 4 и затвором 6 имеется газовый зазор h0, равный разности между кремниевым участком hкр и толщиной металлизированного затвора 6:

где hм - толщина слоя металлизации затвора 6.

Обе МДП-структуры включены дифференциально в мостовую схему (не показана).

Работа предлагаемого преобразователя перемещений, например, в составе акселерометра осуществляется следующим образом. В нейтральном положении зазоры между каналами 3 и затворами 6 одинаковы, перемещение у=0 и соответственно изменение сопротивления Rк канала 3 равно нулю.

где L и z - длина и ширина канала 3 проводимости; μn - подвижность донорной примеси проводимости в зоне канала 3; εг - диэлектрическая проницаемость в газовом зазоре; Uст - напряжение питания на стоке 2 МДП-структуры.

При дифференциальном включении двух одинаковых датчиков перемещения статическая характеристика известного устройства имеет вид:

где - сопротивления каналов 3 первой и второй МДП-структур.

При наличие перемещения у≠0 сопротивление каналов 3 и их знак изменяются в соответствии с формулой (4). На выходе мостовой схемы появляется напряжение, прямо пропорциональное величине перемещения.

Подставляя сопротивления каналов 3 первой и второй МДП-структур в формулу (3), получим:

где - подзатворные емкости первой и второй МДП-структур при последовательном соединении емкости диэлектрического слоя и емкости газового зазора; - емкости газовых зазоров; εг - диэлектрическая проницаемость газа в зазоре между диэлектрическим слоем 4 и затвором 6; hг1=h0+у, hг2=h0-у - зазоры между каналами 3 проводимости и затворами 6 с учетом перемещений подвижных затворов 6.

После преобразований формулы (5) с учетом значений подзатворных емкостей, получим:

Заменим в формуле (6) температурно-зависимые параметры в виде:

где , , , - значения параметров при нормальных условиях; ΔТ - изменение температуры.

Подставляя (7) в (6) и вычитая из полученного результата соотношение (6), приведенное к нормальным условиям, получим:

где - суммарная погрешность преобразователя.

Из требования нулевой погрешности в (8) получим соотношение (1), которое необходимо выполнить для обеспечения минимальной погрешности.

Преобразователь перемещения, содержащий первую полупроводниковую подложку с выполненными на ней первым истоком, первым каналом, отделенным первым р-n переходом от подложки, и первым стоком, вторую полупроводниковую подложку с выполненными на ней вторым истоком, вторым каналом, отделенным вторым р-n переходом от подложки, и вторым стоком, изолированные от первой и второй подложек зазорами первый и второй металлизированные затворы, размещенные на одном подвижном узле, отличающийся тем, что толщина слоя металлизации затвора выполняется в зависимости от толщины кремниевого участка hкр зазора и величины температурных коэффициентов в соответствии с математическим выражением

где hм - толщина слоя металлизации затвора; hкр - толщина кремниевого участка зазора; - температурный коэффициент напряжения питания на стоке; αкр - температурный коэффициент линейных расширений кремния; hд - толщина диэлектрического слоя; αд - температурный коэффициент линейных расширений диэлектрического слоя; αм - температурный коэффициент линейных расширений слоя металлизации затвора.