Способ изготовления вентильных элементов

Способ изготовления вентильных элементов

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

О П И -а Д"Н И Е

ИЗОБРЕТЕНИЯ

253934

Союз Советских

Социалистических

Республик

К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ

Зависимое от авт. свидетельства №

МПК H 01l l!00

Заявлено 06.V1.1968 (¹ 1245562/26-25) с присоединением заявки №

Приоритет

Опубликовано 11.111.1971. Бюллетень ¹ 10

Дата опубликования описания 13.V.1971

Комитет по делам изобретений и открытий при Совете Министров

СССР

УДК 621.314.632.4:621. .791.35 (088.8) Авторы изобретения

В. М. Рюмшин, Д. П. Ловцов, T. К. Горохова, T. А. Лубнина, 1О. И. Козлов, А. Н. Думаневич, Л. А. Ильина и Е. А. Фихтенгольц

Заявитель

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ВЕНТИЛЬНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ

Изобретение относится к области изготовления силовых полупроводниковых приборов, а именно вентильных элементов.

Для известных силовых полупроводниковых приборов на основе кремния вентильные элементы изготовляют пайкой полупроводниковых структур и термокомпенсаторов оловянными сплавами с применением активных кислотных флюсов.

Применение флюса нежелательно, а в большинстве случаев недопустимо, предпочтительно процесс пайки вести в защитной атмосфере (водород, азот, аргон и т. п.).

В получаемых паяных швах обнаруживается большое количество пор и «лысин», уменьшающих эффективную площадь спая, неравномерное распределение их приводит к локальной концентрации напряжений и растрескиванию кремния из-за того, что окисные пленки, имеющиеся на мягких припоях, не диссоциируют и не удаляются из паяного шва при температуре пайки.

С целью получения качественных соединений выпрямительных структур с термокомпенсаторами, в верхнем и нижнем вольфраме (W) сделаны отверстия, в которые закладывают навеску припоя (в виде таблетки). Размер отверстия зависит от площади спая и устанавливается для каждого типа прибора экспериментально.

На чертеже показано выполнение соединения.

При такой конструкции паяного соединения после расплавления припоя окисная пленка разрывается, и припой под действием капиллярных сил поступает в зазор свободным от окислов. Паяное соединение в этом случае формируется в благоприятных энергетических условиях, т. е. припой от центра растекается в

I0 сторону более нагретых периферийных участков, причем использование флюсов исключается.

При таком способе пайки получаются беспористые паяные соединения с постоянной плоIs щадью спая. Пайка верхнего и нижнего вольфрама производится в два этапа.

Предмет изобретения

Способ изготовления вентильных элементов, содержащий пайку полупроводниковой структуры и, например, термокомпенсаторов мягкими припоями, отличающийся тем, что, с целью

25 повышения качества получаемых паяных соединений, термокомпенсатор выполняют с центральным отверстием, размер которого определяется площадью сная, и в отверстие закладывают навеску припоя, например, в виде

30 шарика.

Редактор Лопотко

Составитель Б. Попов

Техред Е. Борисова

Корректор H. Рождественская

Заказ 1238/3 Изд. № 547 Тирах< 473 Подписное

ЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и откры-ий при Совете Министров СССР

Москва, )К-35, Раушская наб., д. 4!5

Типография, пр. Сапунова, 2