Многослойная печатная плата с металлизированными отверстиями

Многослойная печатная плата с металлизированными отверстиями

Иллюстрации

Показать все

Реферат

 

МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С МЕТАЛЛИЗИРОВАННЬПУШ ОТВЕРСТИЯМИ, отличающаяся тем, что, с. целью создания гомогенного металлического покрытия поверхности отверстий платы, это покрытие выполнено из металла, электроположительного относительно металла фольги печатной платы.

зов НО5 К111

ГООУДАРСТВЕ1+ИЙ КОМИТЕТ QGGP

AO ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЬТИЙ

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

H АВТОРСИОМЪ СВйДЕТЕЛЬС7ВУ (21) 1467302/26-09 (22) 11.09.70 (46) l5.11.84.Áþë.Р 42 (72) В.А.Плоских, Г.А.Китаев, В.А.Ииньков и В.Г.Курбаков (71) Уральский ордена Трудового

Красного Знамени политехнический институт им. С.N.Êèðîâà (53) 621.3.049.7 (088.8) (54) (57) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА С МЕТАЛЛИЗИРОВАННММИ ОТВЕРСТИЯМИ, отличающаяся тем, что, с целью создания гомогенного металлического покрытия поверхности отверстий платы, это покрытие выполнено из металла, злектроположительного относительно металла фольги печатной платы.

355926

Устройство ..может быть использовано в качестве . базисных коммутационных узлов и для создания матриц сигнальных электролюминесцентных панелей. 5

Известны многослойные печатные платы. с металлизированными отверстиями, Многослойные электропровод,ные пленки (межслойные перемычки) наносят по обычной схеме; сенсиби- О лизация> активизация, .химическая. металлизация и электролитическое покрытие.

Однако иногокомпонентное наслоение электропроводных пленок (меж- 15 слойных перемычек) в отверстии дает разброс электрических характеристик в процессе хранения и эксплуа" тации плат.при разных климатических режимах. Это объясняется различными 20 тепловыми свойствами составляющих металлизированных слоев в, отверстии, а также изменением с течением времени качественного состава межслойного .соединения из-за взаимной диффузии 25 к омпонент.

Цепь изобретения — создание гомогенного металлического покрытия поверхности отверстий платы. Достигается она тем, что в предлагаемой Зр плате покрытие выполнено из-металл электроположительного относительйо, металла фольги печатной платы.

На фиг. r и 2 схематически представлены разрезы соединителъного от- З5 верстия соответственно двусторонней и четырехслойной печатных плат

Здесь показаны металл 1 фольги платы,диэлектрик 2 и гомогенное покрытие 3 иэ металла, электроположительного4О относительно металла фольги платы.

Примерами сочетания элементов 3-l могут быть следующие металлы:

Ag-Cu, "Au-Cu, Au-Ag, Pd-Cu, Pd"Ag, .Pt-Cu, Р -Ag, Rh-Cu и т;и.

Предложенная многослойная печатная плата с металлизированными отверстиями обладает идентичными по толщине и структуре однокомпонентными металлическими межслойными соединениями и поэтому одинаковыми дпя . всех отверстий платы электрофизическими свойствами.

Электропроводность металлических пленок в отверстиях поддается простой регулировке и доводке путем кор.ректировки по концентрации единственного рабочего раствора металлизации и времени создания межслойных перемычек, что позволяет изготавливать платы со строго унифицированными электрическими параметрами. Плата может состоять из слоев, надежно соединенных стабильными в эксплуатации межслойными перемычками из металлов, более элект I .,рополОжительных в сравнении с -.металлом, из которого изготовлена схема. Технологический процесс изготовления платы предложенной конструкФ ции менее трудоемок, чем процесс металлизации сквозных отверстий по известной схеме. Адгезия перемычек

- к стенкам отверстий в несколько раз превышает известные, данные по усилиям сцепления межслойных соединений со стенКами сквозных отверстий,— ато позволяет использовать плату ю дсобо жестких условиях.

355926 фиг. 2

Корректор E-Сирохман

Редактор Е.Месролова Техред А.Бабинец т

Подписное

Филиал ППП "Патент", r.Óæãîðoä, ул.Проектная, 4

1аказ 8931/2 Тираж 782

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий

113035, Москва, Ж-35, Раушская наб., д.4/5